AI帶動高頻寬記憶體需求、HBM3E晶片供不應求，SK海力士明年產能都已經被預定一空

在第三季度財報電話會議上，SK海力士的一位領導者表示：「我們已經在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產量。」此外，其還表示正在與客戶就2025年的產能進行談判。HBM（高頻寬記憶體）類似資料的「中轉站」，就是將每一幀、每一幅圖像資料保存到幀快取區域中，等候GPU呼叫。

NVIDIA、Google和AMD積極投入AI，HBM需求強勁增長；法人估計，2023年HBM需求較去年增加99％，2024年將比2023年再增191％，2023年和2024年HBM供需仍趨於緊張。相比傳統記憶體技術，HBM頻寬更高、功率更低、功耗更低、尺寸更小，能夠使AI伺服器的傳輸速率和資料處理量大幅提升，因此HBM也成了AI伺服器的標配。

正如台積電壟斷了先進封裝一般，HBM的供應也被SK海力士壟斷，市佔率超過95%，也是目前唯一能量產HBM3E的廠商。

HBM3E作為HBM3的升級版本，預計將為NVIDIA明年即將量產的GH200提供強大支援。

此外SK海力士還預計，即使HBM3E的需求強勁，也不會對現有HBM3產品的平均售價造成影響。

主要是因為對DRAM的需求預計將從2024年開始恢復，而對HBM3的需求仍然強勁。

因此SK海力士計畫在2024年增加投資以應對不斷擴大的需求，還計畫以HBM為中心不斷提升其產能。

根據媒體報導，SK海力士今年三季度的營業虧損環比下降了1兆韓元（約合54.2億元人民幣），而這主要就得益於其DRAN業務的利潤。