AMD推出Ryzen嵌入式7000系列處理器，為高效能工業自動化、機器視覺與邊緣應用擴展

AMD在2023工業自動化展覽會（Smart Production Solutions 2023）宣布推出AMD Ryzen嵌入式7000系列處理器，其為工業市場的高效能需求作出最佳化。透過結合「Zen 4」架構與整合的Radeon顯示核心，Ryzen嵌入式7000系列處理器提供嵌入式市場上前所未有的效能與功能。憑藉其擴展的特性與整合功能，Ryzen嵌入式7000系列處理器成為各種嵌入式應用的理想選擇，包括工業自動化、機器視覺、機器人和邊緣伺服器。

Ryzen嵌入式7000系列處理器是率先採用新一代5奈米技術，同時提供7年生產供貨承諾的嵌入式處理器。這款全新嵌入式處理器整合AMD Radeon RDNA 2顯示核心，無需使用針對工業應用的獨立GPU。由於嵌入式應用需要額外的作業系統軟體選項，Ryzen嵌入式7000系列處理器支援Windows 10和Windows 11以外，也支援Windows Server和Linux Ubuntu。該系列處理器也包括多達12個高效能CPU核心，結合其整合的功能特性與廣泛的作業系統選項，為系統設計人員提供無與倫比的整合便利性。

產業體系支援

AIMB-723 ATX主機板是首款整合AMD Socket AM5晶片組的工業級主機板，能夠增強邊緣工業應用的功能。AIMB-723提供高運算效能以及可擴展性，以支援最多三插槽的獨立GPU卡和一張額外用於機器視覺應用的三圖框擷取卡（three-frame grabber card）。憑藉Ryzen嵌入式7000系列處理器的支援，研華科技的AIMB-723工業主機板不僅可以加速具有嚴苛效能要求的AOI應用，也可以滿足PCI擴展的傳統要求，從而適應各種通訊協定和I/O介面。

Ryzen嵌入式7000系列處理器提供：

「Zen 4」架構，搭載多達12個高效能CPU核心
整合Radeon RNDA 2顯示核心，2.2GHz頻率下最大1WGP
AM5插槽，LGA封裝40mm x 40mm，1718針腳
熱設計功耗（TDP）範圍為65瓦至105瓦
支援雙通道ECC DDR5記憶體，速度高達5200MT/s
多達28條PCIe 5晶片連接通道

Ryzen嵌入式7000系列處理器產品概覽

型號	Nominal TDP(瓦) [TDP範圍]	CPU核心/ 執行緒	CPU 基礎頻率 (GHz)	CPU 1T 提升頻率 (高達GHz)	L2 CPU 快取記憶體 (MB)	L3 CPU 快取記憶體 (MB)	最大 DDR5 速率 (高達MT/s)	RDNA 2 顯示核心
7700X	105	8/16	4.5	5.4	8	32	5200	1WGP @2.2GHz Max
7600X	105	6/12	4.7	5.3	6	32	5200	1WGP @2.2GHz Max
7945	65	12/24	3.7	5.4	12	64	5200	1WGP @2.2GHz Max
7745	65	8/16	3.8	5.3	8	32	5200	1WGP @2.2GHz Max
7645	65	6/12	3.8	5.1	6	32	5200	1WGP @2.2GHz Max