高通確認蘋果再延長高通5G晶片協議至2027年，iPhone自研5G晶片遙遙無期

今日，高通發佈2024財年第一財季財報，第一財季營收99.35億美元，淨利潤27.67億美元。據MacRumors報導，高通在財報電話會議上表示，蘋果已將其與高通的數據機晶片（基頻）許可協議延長至2027年3月。

據悉，蘋果現有協議目前延長兩年，這意味著未來幾代iPhone都將無緣蘋果自研5G基頻。

外界普遍認為，蘋果自研5G晶片一方面是想盡快擺脫對高通的依賴，另一方面可以解決訊號問題並增加利潤率，但目前來看，這個問題短時間內不會解決。

去年11月，媒體wccftech援引消息人士報導稱，熟悉蘋果5G基頻晶片部門的消息人士表示，蘋果將停止5G基頻晶片開發。

不過，該資訊尚未得到進一步證實。

蘋果自家5G晶片一延再延

雖然先前華爾街分析師預計蘋果將從2024年開始使用自行開發的5G數據晶片，然而與市場預期相反，高通將保持其在蘋果供應鏈中的地位。高通週一表示，將為蘋果智慧型手機繼續供應 5G 數據晶片。

目前，高通公司為蘋果公司的 iPhone 提供 5G 數據晶片，但蘋果一直在努力想要打造自己的數據晶片，以擺脫高通。蘋果還自行建立了智慧手機數據晶片部門負責打造。一些分析師曾經預計該元件將會為2023年的iPhone做好準備，但高通去年推翻了市場的這種猜測。蘋果公司仍在考慮在2024年底或2025年初推出這款數據晶片。

先前高通表示，根據一項為期六年的協議，高通公司將繼續向蘋果公司收取專利使用費。該協議是在蘋果公司與高通公司關於專利使用費的法律戰結束後達成的，雙方已於 2019 年達成和解。

高通先前說它預計只能為蘋果公司 2026 年推出的智慧型手機供應 20% 所需的數據晶片，這暗示了高通認為蘋果到2026年應該可以搞定自家數據晶片的問題。不過，現在看起來先前高通對蘋果的估計都還太過樂觀了。

據爆料，今年的iPhone 16 Pro系列將搭載高通驍龍X75基頻晶片，而iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留iPhone 15系列配備的驍龍X70基頻晶片。

驍龍X75是驍龍最新一代5G基頻，實現了高達7.5Gbps的下行傳輸速度，創造Sub-6GHz頻段全球最快5G傳輸速度紀錄。