蘋果高階版M5處理器傳將採用台積電SoIC封裝技術，效能提升且功耗降低

台積電（TSMC）持續推進旗下先進封裝技術SoIC（System on Integrated Chips，系統級整合晶片），而蘋果正是推動這項技術快速成長的兩大關鍵客戶之一。根據最新消息，蘋果可能會在今年稍晚推出的高階版M5處理器上，首次導入SoIC封裝。

SoIC不同於傳統的SoC（System on Chip，系統單晶片）概念。SoIC技術能夠直接將兩顆先進晶片堆疊，實現超高密度連接，大幅降低延遲、提升效能與能效表現。這項新技術預計將首次應用在下一代14吋與16吋MacBook Pro的高階M5處理器版本上，不過基本款M5處理器則可能維持傳統封裝設計。

隨著蘋果與AMD對先進封裝技術需求持續攀升，台積電在此領域的布局也快速擴張。先前已有消息指出，台積電預計在2025年底前顯著提升SoIC的產能。此外，儘管NVIDIA未在最新消息中被提及，但外界推測其新一代Rubin架構晶片，也有可能採用SoIC封裝。

值得注意的是，台積電正在逐步將研發重心，從原本廣為人知的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，晶圓基板封裝技術），轉向更具未來性的SoIC。台積電在2024年舉辦的研討會上也表示樂觀預期，2026年至2027年間，將會有約30款設計採用SoIC技術上市。

隨著蘋果逐步導入這類創新封裝，未來Mac系列產品在效能、功耗表現上的提升值得期待。