小米自研3nm晶片玄戒T1正式發表，為什麼華為不能生產但是小米卻可以？

小米昨天的發佈會上，最令人矚目的就是針對旗艦手機推出自研晶片玄戒O1晶片。執行長雷軍表示，玄戒T1是一顆完整的SoC（系統單晶片），涵蓋CPU、GPU、影像解碼器、感測器處理核心、音訊解碼器等多項功能，不過目前尚未公開各項元件的具體規格。

雷軍表示，公司這些年來已投入人民幣135億元研發新一代高階手機晶片，未來這筆500億人民幣的龐大資金將從 2025 年起分階段投入，以強化小米在先進晶片設計領域的技術實力。

在會場上雷軍並沒有說明這款晶片是由誰代工，不過因為目前中國國內並沒有能代工3nm晶片的晶圓廠，因此外界普遍認為應該是由台積電第二代3奈米製程代工。

關於這一點引發中國網路熱議，主要焦點落在為何小米能獲得台積電代工，而華為卻無法使用相同先進製程。

根據中國媒體分析，這背後牽涉到美國對華為祭出的全面技術封鎖。自2019年起，美國陸續將華為列入實體清單，並進一步將使用美國技術占比的出口門檻由40%一路下修至0%，導致包含台積電在內、只要使用到美國EDA軟體或製程設備的廠商，都無法繼續為華為生產晶片。

反觀小米雖然同樣是中國品牌，但其晶片設計主要採用Arm架構，且並未導入太多美國敏感技術，也未涉及美國所定義的「技術紅線」。中國媒體普遍認為，小米的技術路線對美國而言屬「低威脅」等級，且核心專利仍需仰賴美系廠商，構不成戰略挑戰。

另外，從今年一月起，台積電14nm以下製程的晶片要代工，需要獲得美國BIS許可。也有網友好奇小米是得到許可了嗎？不過，業界分析，根據美國商務部工業與安全局（BIS）2025年1月更新的出口管制規範，針對先進製程的主要限制對象為AI與高效能運算晶片。若為消費級產品且符合以下條件，即可獲豁免：

而小米玄戒O1晶片內含電晶體約190億顆，未使用HBM，且主要用於手機，不屬於BIS所規範的「高風險用途」，因此推論無需專案申請許可，即可由台積電進行代工。

此外，小米玄戒O1採用的是外掛式基頻設計，在通訊模組上仍需搭配聯發科或Qualcomm等廠商晶片，無法像華為麒麟系列做到晶片與基頻一體化整合。這讓美國方面判斷，小米即便具備自研能力，其發展天花板仍受美國通訊專利生態所制約。

簡單來說，小米之所以能取得台積電3奈米產能，在於其設計與供應鏈選擇並未觸碰美國設下的「技術逆鱗」，同時也不具華為那樣的戰略敏感性。