聯發科史上最強手機晶片，天璣9500跑分逼近單核4000分大關

知名爆料者「數碼閒聊站」近日揭露聯發科技下一代旗艦 SoC「天璣9500」的相關細節，根據爆料數據，這顆晶片在 Geekbench 6 理論測試中，單核成績突破 3900 分，多核更超過 11000 分，不僅遠超前代天璣9400，也堪稱聯發科歷來最強悍的行動晶片。

天璣9500 採用台積電 N3P 製程（第三代 3nm 製程），整體架構升級為全新的全大核設計，包括 1 顆 Cortex-X9「Travis」超大核、3 顆 Cortex-X9「Alto」大核，以及 4 顆基於新一代 A7 架構的「Gelas」核心，總計仍為 8 核心配置。值得注意的是，這次放棄了先前使用的 Cortex-X4，改用更新的 X9 系列，並支援 SME 指令集，整體性能與能效大幅升級。

圖形處理方面，天璣9500 搭載的是 Immortalis-Drage GPU，採用全新微架構，不僅提升即時光線追蹤能力，也大幅降低功耗，運算效能預估可達 100 TOPS。

此外，這顆晶片的記憶體與快取配置也同步強化，L3 快取提升至 16MB，SLC 快取來到 10MB，並支援 4 通道 LPDDR5X 10667Mbps 記憶體與 4 Lane UFS 4.1 儲存，規格上與高通現役旗艦處理器正面對決毫不遜色。

據悉，天璣9500 預計最快會在今年 9 月亮相，vivo X300 系列與 OPPO Find X9 系列有望成為首批搭載的手機。