台積電擴張封裝版圖！亞利桑那將建先進 CoWoS 與 SoIC 封裝廠，目標服務 NVIDIA、AMD 等高階晶片需求

晶片生產之外，先進封裝也成了 AI 時代的關鍵戰場。台積電正準備在美國亞利桑那州興建全新封裝工廠，導入 CoWoS、SoIC、CoW 等尖端技術，進一步補上美國半導體供應鏈的最後一塊拼圖。

CoWoS、SoIC 封裝技術將進駐美國，明年動工

根據《工商時報》報導，台積電計劃於 2026 年在美國亞利桑那州興建新封裝廠，預計最快明年（2026）啟動建設。目前已開始針對 CoWoS 設備招募工程師，顯示相關部署正在加速。

這座新廠預期將導入台積電的幾項旗艦級先進封裝技術，包括：

• CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）：針對高頻寬記憶體（如 HBM）整合，廣泛應用在 AI 加速器與伺服器晶片

• SoIC（System on Integrated Chip）：台積電開發的 3D 晶片堆疊技術，可將不同功能晶片無縫整合

• CoW（Chip-on-Wafer）：為 SoIC 的堆疊製程前段，適合高階邏輯晶片互連

這些技術都將支援下一代高效能產品，如 NVIDIA Rubin 或 AMD Instinct MI400 系列。

封裝供應鏈轉向美國，台積電補齊「缺口」

目前台積電雖已在美國設立晶圓廠，但如 CoWoS 等高階封裝仍須空運回台進行處理，拉高成本、延長交期。

此舉也讓不少美國客戶（如 Apple、NVIDIA、AMD）希望能就近完成晶片封裝。如今台積電直接在亞利桑那打造封裝產能，不只解決供應效率，也象徵其進一步將供應鏈重心部分移向美國。

尤其像 SoIC 這類技術，本身與晶圓製程高度整合，與晶片廠共構幾乎是必然配置。

近年來，美國政府強力推動晶片法案，除了吸引晶圓製造廠設立外，也希望補足包括封裝、測試等後段製程。台積電這波動作，無疑是回應市場與政策雙重需求。

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