美國製造追上台灣？台積電加快亞利桑那廠建設，與台灣先進製程差距將縮至3年

台積電（TSMC）在美國亞利桑那州擴建晶圓廠進度有了重大突破。根據《日經新聞》報導，原本預計落後台灣五年的製程差距，隨著施工進度提前數季，美國廠的製程落差最快將縮小至三年。

目前，台積電在亞利桑那州的第一座廠房（Fab 21）已接近完工，另外兩座新廠也正在興建中。台積電董事長魏哲家日前證實，公司決定加速興建時程，並將三座廠的產能定位為生產3奈米與2奈米等先進製程，用來支援美國客戶在智慧型手機與 AI 晶片方面的龐大需求。

台積電在台灣的2奈米製程已於2025年進入試產階段，預期2026年正式量產。而原本規劃中，美國第二座廠要到2028年才開始生產3奈米晶片，第三座2奈米晶圓廠則預計要等到2030年投產，兩地差距將達5年。不過在最新建廠進度提前的情況下，美國與台灣的製程差距有望縮短至3年內。

魏哲家強調：「這三座廠將為美國打造一個獨立且具前瞻性的半導體製造聚落。」他也透露，等到新廠全面啟用後，台積電約有30% 以上的2奈米與更先進製程產能，將轉移至美國。

這波擴張也是台積電全球化策略的一環。公司日前承諾，未來四年內將在美國投入 1,000 億美元，擴展在地製造規模。而在2020年，台積電就曾斥資 120 億美元於亞利桑那州興建首座廠房。作為美國《CHIPS與科學法案》的核心企業之一，台積電也獲得來自拜登政府的 66 億美元補助計畫支持。

這些發展對於美國總統候選人唐納．川普而言也具有政治意義，他多次主張製造業「回流美國」並公開點名蘋果應在美國生產更多硬體。台積電加快建廠無疑會受到歡迎，特別是考慮到其最大客戶蘋果，正不斷尋求供應鏈多元化與地緣政治風險的降低。

不過，挑戰仍然存在。外界普遍認為，美國本土在高端製造人才、供應鏈整合、成本效率等層面仍落後於台灣與亞洲地區，要真正做到「Made in USA」的 iPhone，除了晶片本身，美國還需要補上更多關鍵環節。

儘管如此，從地緣戰略與產業佈局的角度來看，美國先進製程從原本落後五年，逐步縮短至三年，已是重要進展。未來，隨著台積電與美國政府持續投入資源，全球半導體供應鏈的分布將進一步重新洗牌。