M5 MacBook Air 將首搭蘋果自製 Wi-Fi 晶片！2026 年初登場

蘋果自研晶片計畫再向前一步！根據最新程式碼洩漏，13 吋與 15 吋的 M5 MacBook Air 將首次搭載蘋果自製 Wi-Fi 晶片，並預計在 2026 年第一季上市。這是蘋果首次在 MacBook 系列上採用自研無線晶片，標誌著其無線連線技術開始擺脫外部供應商。

早在 2023 年，蘋果就公開計畫，要將 Wi-Fi、藍牙與蜂巢式行動網路晶片整合到單一封裝中，不僅能節省邏輯板空間，還能降低功耗並延長電池續航。不過蘋果向來習慣循序漸進，因此第一步會從 iPhone 17 搭載自研 Wi-Fi 晶片開始，之後才擴展到 Mac 產品線。

爆料者 @aaronp613 在 X（原 Twitter）上指出，M5 MacBook Air 將維持與 M4 系列相同的 13 吋與 15 吋機身設計，意味著外觀不會大改，但內部的無線連線模組將換成蘋果自製方案。

雖然尚未確認蘋果會不會直接在 M5 機型上同時整合 Wi-Fi 與藍牙，但業界推測，初期可能先單獨替換 Wi-Fi 晶片，後續再採用更完整的整合封裝。

根據目前資訊，這款自研 Wi-Fi 晶片效能可能與 iPhone 16e 的 C1 晶片相近，並透過蘋果的深度整合優化，進一步減少功耗，延長 M5 MacBook Air 的續航時間。對常用無線網路的行動工作族來說，這可能是比處理器升級更直接的體驗提升。