英特爾14A製程進度大超前！性能超過18A，潛在客戶搶先參與測試

英特爾近期透露，其下一代 14A 製程技術進展相當樂觀，不僅在效能與良率表現領先，甚至已超越先前的18A節點發展速度，成為公司未來主打外部晶圓代工客戶的關鍵平台。

根據英特爾財務長 David Zinsner 的說法，14A製程在多項開發節點上，已有多位潛在客戶參與取樣與測試，顯示業界對該製程的興趣濃厚。

Zinsner 更進一步表示：「就目前來看，14A 的起步相當理想。如果把它與當年18A製程在相同時期的成熟度相比，不論是效能還是良率都更勝一籌。」他也強調，目前的關鍵就是持續維持這樣的發展節奏。

英特爾計劃在 2026 年底正式量產14A製程，但目前進展顯示，其效能與良率水準幾乎比官方的風險量產時程提早近一年達到目標。這對英特爾重返晶圓代工市場、在美國本土強化競爭力，是一大利多。

不同於 18A 製程主要應用於英特爾自家產品，14A 將鎖定外部商用市場。這也代表英特爾將以此為基礎，加速擴展晶圓代工業務版圖。

目前在每個主要開發階段，英特爾都會主動邀請潛在客戶參與取樣並提供回饋，藉此調整設計與製程，進一步提高產品成熟度，並強化代工合作的可行性。

在技術方面，14A 製程預計導入高數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）曝光機與第二代 RibbonFET 晶體管架構，預期會比 18A 在效能密度與功耗表現上有更大突破。

對英特爾來說，14A 的成功不僅象徵製程技術超前，也攸關其未來是否能成功轉型為全球領先的晶圓代工服務供應商。

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