三星 Galaxy S26 系列傳明年 2/25 舊金山發表，外觀設計全面圓角化

三星過去幾年多在年初推出 Galaxy S 系列手機，通常落在 1 月底或 2 月初，不過今年的節奏可能有所調整。

根據韓國媒體《MoneyToday》報導，三星計畫於 2026 年 2 月 25 日舉行 Galaxy Unpacked 2026 發表會，正式公開新一代 Galaxy S26 系列，活動地點將選在舊金山，這是三星自 Galaxy S23 系列以來，首度回到這座城市舉辦 S 系列新品活動。

過去數月，有不少關於 Galaxy S26 系列的傳聞，包括可能推出 Galaxy S26 Pro、Galaxy S26 Edge 與 Galaxy S26 Ultra 等三款機型，不過據報導，由於 Galaxy S25 Edge 銷售表現不如預期，三星最終決定取消 Edge 款式，回歸原有的產品架構。

在硬體方面，三星已暗示部分 Galaxy S26 機型將採用自家 Exynos 2600 晶片，這款晶片以三星 2nm 製程打造，配備 10 核心 ARM C1 處理器與基於 AMD RDNA 架構的 Xclipse 960 圖形處理器，將成為全球首款 2nm 級智慧手機晶片。據了解，除加拿大、中國與美國外，Galaxy S26 與 S26+ 將於全球多數地區搭載此晶片；而 Galaxy S26 Ultra 則預計全數採用高通 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 晶片，由台積電 3nm 製程生產。

除了硬體配置，外觀設計的變化也是外界關注的焦點，近期社群平台 X 上出現一張由 PhoneArt 分享的照片，顯示疑似 Galaxy S26、S26+ 與 S26 Ultra 的保護貼，從圖片可見，三款機型的保護貼皆為圓角設計，意味著實機螢幕四角將更為圓潤，這與先前流出的渲染圖相符，顯示三星在 S26 系列上希望讓三款機型在設計上更一致。

相較於現有的 Galaxy S25 系列，其中 S25 與 S25+ 的螢幕角落較為圓滑，而 S25 Ultra 的角度偏銳利，S26 系列的變化代表三星調整了外觀語言，使整體風格更統一，根據目前的資料，三款手機的邊框寬度也將相同，並且會比以往更薄，不過實際的邊框厚度仍需待產品正式登場或實機比較後才能確認。

資料來源：Sammobile