為何 AI 越火紅，你的手機和電腦就越貴？

彭博社（Bloomberg）在 3 月 9 日發布深度解析，指出 AI 浪潮正引發一場「史觀級」的記憶體晶片短缺，這不僅讓硬體成本飆升，甚至可能導致未來的產品改版進度放緩。

記憶體短缺引發「史無前例」的危機

長期以來，記憶體產業總是在供需週期中波動，但這次的情況顯然脫離了常軌。市場研究機構 IDC 甚至將其形容為「史無前例的危機」。

主要原因在於大型科技公司對 AI 基礎設施的投入毫不手軟。預計 2026 年，全球大廠在 AI 相關的資本支出將高達 6,500 億美金（約新台幣 20.8 兆元），較去年激增 80% 。即使晶片製造商試圖擴大產能，這種供不應求的局面恐怕至少還會持續一年以上。

為什麼 AI 會搶走手機和電腦的資源？答案在於一種稱為「高頻寬記憶體（HBM）」的技術。

傳輸速度快十倍：傳統 DDR5 傳輸 1TB 資料需超過 10 秒，但單顆 HBM3 只要約 1 秒就能完成。
AI 系統的「最愛」：AI 模型需要快速加載海量資料，HBM 能消除傳輸瓶頸，成為供應鏈中最搶手的組件。
產能排擠效應：由於 HBM 獲利更高，三星、SK 海力士與美光等三大原廠紛紛將產能轉向 HBM，導致供給一般手機、筆電使用的傳統 DRAM 產出大幅減少。

製造 HBM 的難度極高，需將多層比頭髮還細的記憶體顆粒以微米級精度垂直堆疊。只要有一層出現細微瑕疵，整組晶片就會報廢，導致良率遠低於傳統 DRAM 。加上三大原廠在經歷過 2023 年的慘賠後，對於擴產抱持謹慎態度，不願貿然投入過多產能導致未來供應過剩。

當 AI 企業願意支付溢價並簽下長期合約鎖定貨源時，消費電子廠商就被擠到了隊伍最後方，直接導致製造成本暴增：

筆電（PC）：惠普（HP）表示，記憶體佔筆電成本的比例已從一季前的 18% 飆升至 35% 。戴爾（Dell）與惠普皆已調漲產品售價以抵銷成本。
智慧型手機：Counterpoint 研究預估，記憶體漲價將使手機物料成本增加 15% 以上。IDC 更預測 2026 年全球手機市場將萎縮 12.9%，創下史上最大跌幅。
遊戲機：索尼（Sony）與任天堂（Nintendo）也警告，零組件供應緊縮與成本上漲可能影響訂價，甚至導致新機發表延期。