英特爾證實加入馬斯克 TeraFab 巨型晶片計畫，包辦設計到封裝

英特爾正式宣布，將加入由科技狂人馬斯克所主導的 TeraFab 超級晶片製造計畫。英特爾表示，旗下晶圓代工部門在大規模設計、製造與先進封裝超高效能晶片方面具備深厚實力，這將有助於加速 TeraFab 計畫實現每年 1 太瓦（Terawatt，即 1000 吉瓦）算力的驚人目標。

細節未明惹猜疑，英特爾暗示組建夢幻半導體聯盟

儘管這項消息震撼業界，但英特爾目前並未附上任何官方文件或具體說明，幾乎沒有透露雙方合作關係的詳細架構。這種情況也引發了外界的好奇與質疑，不少業內人士對於英特爾在 TeraFab 計畫中究竟扮演什麼確切角色，以及這份合作是否具有實質的法律約束力打上問號。

從英特爾目前的表述來看，他們似乎更傾向於建立一個虛擬的半導體生產體系，甚至暗示這將是一個由英特爾、特斯拉、太空探索科技公司（SpaceX）與人工智慧新創 xAI 等重量級企業共同參與的聯合超級陣營。這個陣營將一條龍涵蓋晶片設計、製造到最終封裝的所有關鍵環節。

全球最大晶圓廠計畫，算力目標直指全球年產量五十倍

回顧上個月，馬斯克才剛拋出震撼彈，宣布旗下的 SpaceX 與 xAI 將聯合啟動代號為 TeraFab 的超級晶片製造專案。這不僅是馬斯克跨足半導體製造的重要一步，更是迄今為止全球規模最龐大的晶圓廠建置計畫。

TeraFab 的核心目標是達成每年超過 1 太瓦算力的驚人產能，這大約是目前全球晶片年總產量的 50 倍之多。根據規劃，這批龐大的運算資源中，約有 80% 將直接服務於航太相關的嚴苛環境與應用，剩下的 20% 則會投入地面設備使用。

打破傳統供應鏈，打造全能型一條龍超級工廠

為了實現這個瘋狂的目標，TeraFab 計畫建造一座前所未見的超大型工廠。這座工廠將直接把邏輯晶片、記憶體晶片以及先進封裝等所有半導體關鍵製程，全部整合在同一個廠區內。這是目前全球各地都不曾出現過的半導體設施型態。

由於晶片生產的所有設備與產線都集中在同一個屋簷下，這不僅能省去跨國或跨廠區運送晶圓的大量時間與風險，還能讓產品設計與製造的溝通零時差，進而大幅加速研發時程，取代傳統曠日廢時的溝通流程。

瞄準邊緣推論與太空 AI，首批量產鎖定 2028 年

在時程規劃上，這座超級設施將分為兩期進行建設。第一期工程預計在 2027 年下半年完工投產，並力拚在 2028 年實現首批晶片的正式量產；第二期工程則計畫在 2030 年全面竣工。

未來 TeraFab 預計將專注於製造兩種核心晶片：第一種是專為邊緣推論打造的晶片，這類晶片將主要應用於特斯拉的電動車自動駕駛系統，以及 Optimus 人形機器人身上；另一種則是專門用來應付極端環境，為太空 AI 系統量身訂做的高效能運算晶片。

過去也有不少科技巨頭嘗試自研晶片，但馬斯克這次直接挑戰從頭到尾自己蓋廠，野心堪稱史無前例。對於急需在晶圓代工市場證明自己的英特爾來說，如果能拿下 TeraFab 這個超級大案，無疑是為其代工業務打了一劑強心針。而對馬斯克而言，與其苦苦排隊等候產能或是看 NVIDIA 的臉色，不如拉攏具備一條龍能力的英特爾來實現其龐大的 AI 與太空藍圖。這場結合了地表知名代工廠與瘋狂創業家的世紀合作，究竟是畫大餅還是真能顛覆全球半導體版圖，絕對值得我們持續關注。