Intel 正式推出 Core 系列 3 行動處理器,鎖定高性價比筆電、商用市場與基礎邊緣運算應用。新平台主打更長續航、AI 運算能力與現代連網規格,並導入最新架構與製程技術,試圖在入門與主流市場重新定義日常運算體驗。
採用 18A 製程與新架構,補強主流市場戰力
Intel Core系列3 建立在 Intel Core 系列 3(代號 Panther Lake)架構基礎之上,並採用最新 Intel 18A 製程打造。這不僅代表 Intel 在先進製程的最新進展,也意味著其將過去高階平台的技術,下放至更具價格競爭力的產品線。
此次定位鎖定學生族群、小型企業與教育市場,強調「夠用但更聰明」的效能配置,讓日常文書、雲端應用與基礎 AI 工作負載都能順暢執行。Intel 也透露,未來數月內將有超過 70 款不同設計的筆電與裝置陸續上市,涵蓋多元尺寸與型態。
Intel Core 系列 3 處理器也正式導入 AI Ready 定位,支援最高 40 TOPS 的整體 AI 運算能力,可應用於語音辨識、影像處理與本地端 AI 推論。在連線能力上,平台整合最多兩個 Thunderbolt 4 連接埠,並具備Wi-Fi 7(R2) 及 Bluetooth 6 規格。

更低功耗與更長續航,鎖定行動裝置需求
針對實際升級需求,Intel 強調 Core 3 系列對比五年前平台有明顯提升,於單執行緒效能最高提升 47%,多執行緒效能最高提升 41%,GPU AI 效能最高提升 2.8 倍。在實際使用場景中,這代表日常多工、影音處理與輕度創作應用都有更流暢的體驗,同時也更能支援新一代 AI 功能需求。
續航與能效是此次升級的另一個重點。相較於前一代 Intel Core 7 150U,Core 3 系列在生產力與創作效能最高提升 2.1 倍,同時處理器功耗降低最高達 64%,GPU AI 效能也提升至 2.7 倍。這樣的提升幅度,對於長時間使用筆電的學生與商務用戶而言,意味著更穩定的全天候使用體驗。
搭載 Intel Core 系列 3 的消費型與商用筆電,已自 2026 年 4 月 16 日起陸續上市,實際供貨時程將依各 OEM 廠商而定。至於邊緣運算裝置,則預計於 2026 年第二季開始供應。

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