在 2026 年第二季度全球智慧型手機市場表現低迷、創下 13 年以來同期最差記錄的背景下,蘋果公司的 iPhone 出貨量卻逆勢增長了 3%,展現出了強勁的市場韌性。
根據相關產業資料, 2026 年第二季度全球智慧型手機總出貨量較去年同期下滑了 11%,降至 2013 年以來的第二季度最低水平。儘管整體市場萎縮,蘋果的市場份額卻攀升至 20%,創下了第二季度的歷史新高。在此期間,三星電子繼續蟬聯全球市場份額榜首,佔比達到 24%,並錄得產業前五大廠商中最強的同比增速。小米以 12% 的份額緊隨蘋果之後,OPPO 和 vivo 則分別佔據了 11% 和 8% 的市場份額。
此次全球手機出貨量下滑的主要原因在於 DRAM 和 NAND 記憶體晶片價格的飆升。由於供應商優先供應 AI 資料中心需求,記憶體成本的上漲對手機廠商造成了巨大壓力。這一壓力在入門級和中階手機市場表現得尤為明顯,因為這些機型的廠商利潤空間較薄,難以吸收高昂的零組件成本。成本壓力直接導致了小米、OPPO 和 vivo 等廠商出貨量的雙位數下滑,部分產品因價格上漲超出了消費者的預期購買區間,導致許多使用者推遲了換機計劃,或更傾向於繼續使用舊機型。

相比之下,蘋果公司憑藉對高階市場的深耕而表現出顯著優勢。作為主要手機廠商中唯一沒有在第二季度漲價的企業,蘋果憑藉 iPhone 17 系列的持續需求實現了 3% 的同比增長,該系列也穩居全球最暢銷手機系列之列。得益於高階市場的品牌溢價,蘋果在面對零組件成本上漲時擁有更強的緩衝能力,且其產品線對低利潤入門級市場的依賴度較低。雖然記憶體成本上升的影響同樣存在,但蘋果透過金融支持計劃和生態系統的忠誠度,使其在市場動盪中保持了更強的抗風險能力。
不過,中國市場依然是蘋果目前面臨的挑戰點。儘管在「618」購物節前夕進行了促銷,但 iPhone 在中國的出貨量同比仍有所下降。分析認為,這與蘋果今年促銷力道不及去年,以及舊款 iPhone 需求疲軟有關。
目前,整個產業正在透過精簡產品線、調整記憶體規格以及增加翻新機或上一代機型的供給來應對高成本壓力。然而,短期內市場回慢的前景並不樂觀。受記憶體和快閃記憶體介質短缺影響,預計 2026 年全球智慧型手機出貨量將較 2025 年下降約 14%,且這一供應緊張狀態可能持續到 2027 年。儘管高階機型表現相對堅挺,但僅憑高階需求尚無法支撐市場的全面復甦,產業的真正回暖仍有賴於記憶體供應的改善及零組件成本壓力的緩解。
記憶體短缺的背後:蘋果的高階市場避風港
造成今年智慧型手機市場寒冬的根本原因,是半導體產業的產能分配失衡。隨著生成式 AI 爆發,各大科技巨頭在全球瘋狂擴建 AI 資料中心,使得高頻寬記憶體(HBM)與伺服器級高容量 DDR5 記憶體的需求呈現幾何級數增長。三星、SK海力士以及美光等記憶體晶片巨頭,紛紛將晶圓產能從利潤較薄的手機專用 LPDDR5/NAND Flash 轉向伺服器晶片,進而引發了全球消費性電子儲存晶片的全面短缺與漲價。
這對於高度依賴中低階市場走量的小米、OPPO、vivo 等安卓廠商而言,無疑是致命的打擊。它們在採購儲存晶片時被迫接受溢價,否則就面臨斷供風險。
在此次危機中,蘋果再次展現了其無與倫比的供應鏈掌控力。由於蘋果與台積電、記憶體巨頭們簽有長期優先供應協議,且採購規模龐大,蘋果得以便捷地鎖定產能,受價格波動的衝擊相對較小。
更重要的是,iPhone 17 系列的高單價與高利潤,讓蘋果有足夠的毛利空間去自行消化硬體成本的微幅上升,而不需要像安卓陣營那樣將成本直接轉嫁給消費者,從而在高階市場中樹立了高性價比的競爭優勢。
智慧型手機市場的這波衰退,揭示了全球半導體供應鏈板塊的位移。AI 伺服器對產能的「掠奪」,讓智慧型手機等傳統消費電子產品淪為次要的產能配角。然而,這場危機也成了檢驗硬體廠商含金量的試金石。
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