高頻寬記憶體夯，美光、SanDisk 殺到首爾家門口挖角！三星上半年薪酬成本狂飆 3 倍

在 AI 資料中心資本支出爆發的浪潮下，高頻寬記憶體（HBM）與高效能 NAND Flash、企業級 SSD 成了兵家必爭的算力咽喉，而主導這場技術生死戰的核心研發人才，更成為全球記憶體巨頭最渴望奪取的戰略資產。

近期美商美光（Micron Technology）與快閃記憶體大廠 SanDisk 雙雙大動作進軍南韓首爾設立研發據點，直接把徵才觸角伸進三星電子（Samsung Electronics）與 SK 海力士（SK Hynix）的自家後院。

面對海外競爭者開出驚人銀彈攻勢，三星不得不全面升級防禦機制，砸下重金與限制性股票試圖築起「護城河」；然而，這場防守戰不僅讓三星單獨財報上的薪酬成本暴增逾 3 倍，更悄悄在內部激化了半導體與消費電子部門之間的薪資矛盾。

直搗三星老巢：美光、SanDisk 為何非在首爾搶 HBM 與 NAND 架構師？

過去幾十年來，南韓培育了全球最密集的 DRAM 與 3D NAND 設計與先進製程聚落，首爾與京畿道宛如記憶體領域的「矽谷」。隨著生成式 AI 帶動伺服器對記憶體頻寬與儲存密度的嚴苛要求，技術落後半年就可能被整個世代淘汰。美光不僅在首爾辦公室大舉招募 HBM 設計資深工程師，意圖在次世代 HBM 競逐中扳回一城；SanDisk 也在首爾鎖定 NAND 系統架構、核心電路設計以及企業級 SSD 韌體研發。海外對手很清楚，比起從零培養，直接在南韓挖角具備量產經驗的資深團隊，是縮短研發時程最暴力也最有效的捷徑。

這場全球搶人戰火早已蔓延多地。美光先前在台灣祭出根據 2026 會計年度業績最高上看 68 個月薪資的獎勵方案，新人工程師年薪平均突破 340 萬新台幣；如今美商巨頭將這套銀彈戰術直接搬到首爾，不僅讓南韓資深工程師身價水漲船高，也重重敲響了三星的防守警鐘。

薪酬費用暴增 3.1 倍！三星「鎖定到 2028」的股權金手銬代價

面對家門口被公然拔樁，三星在最新半年報中展現了不計代價留才的防守姿態。數據顯示，三星電子總部上半年員工人數約 12.92 萬人，相較去年同期的 12.95 萬人甚至微幅減少約 300 人；然而員工薪酬總額卻不降反升，年增 6.8% 來到 8.01 兆韓元。

更令人咋舌的是單獨財務報表中的「薪酬費用」——從去年同期的 8.43 兆韓元狂飆至 25.76 兆韓元（約合新台幣 6,100 億元），足足暴增至 3.1 倍。這項指標急遽膨脹的關鍵，在於三星因應人才危機，一口氣計提了龐大的長期績效獎金與限制性股票（RSU）等獎勵成本。

為了徹底鎖死關鍵戰力，三星將激勵重心理智地由「招募新人」轉向「穩住現有骨幹」。今年上半年，三星向核心員工承諾授予超過 177 萬股普通股，依簽約日公允價值計算總值超過 3,705 億韓元，且這批股票將按里程碑陸續分批發放至 2028 年，宛如一道長達四年的「黃金手銬」。

此外，三星更拍板決定針對半導體事業所屬的裝置解決方案（DS, Device Solutions）部門，發放與 2026 年經營績效緊密連動的限制性普通股，不惜以股權稀釋的代價，阻絕任何被競爭對手撬走核心戰力的可能性。

銀彈砸向 DS 部門，卻引爆內部「同公司不同命」的薪資天秤

然而，天價防守戰的背後，往往伴隨著內部利益分配失衡的代價。隨著記憶體景氣強勁復甦，手握 HBM 與先進快閃記憶體的 DS 部門待遇水漲船高，卻讓負責智慧型手機、電視與家電的裝置體驗（DX, Device eXperience）部門員工產生強烈的相對剝奪感。儘管三星此前也依據勞資協議，向 DX 部門與 CSS 事業團隊發放公允價值約 3,327 億韓元的股權獎勵，但兩大部門在獎金基數與未來獲利分紅上的巨大落差，已讓基層要求縮小薪酬差距的抗議聲浪愈演愈烈。

工會如今甚至推動將 DS 與 DX 部門進行獨立拆分談判，突顯出組織內部日益嚴峻的分歧。對三星管理層而言，當前處境宛如在走鋼索：對外必須用真金白銀抵擋美光與 SanDisk 的精準挖角，對內則要想方設法撫平各業務版圖間的薪資公平裂痕。這場由 AI 點燃的人才爭奪戰，已讓這家南韓科技巨頭的人力維護成本走上一條無法回頭的通膨之路。