不只靠輝達！Anthropic傳聯手三星博通開發最強AI晶片，2奈米黑科技規格曝光

根據外媒報導，據傳 Anthropic 正推進客製化 AI 加速器：博通 Broadcom 負責晶片設計，三星 Samsung 晶圓代工部門以 SF2 2 奈米製程投產，首批傳量約 20 萬顆；專案還需配套網路、機櫃、電源與冷卻，Anthropic 據稱先評估基礎設施可行性，三方皆未公開證實。

這批傳聞中的晶片，據稱具備約 4000 TOPS 的 INT8 運算能力、每顆約 1300W 的熱設計功耗，以及 192GB HBM3E 高頻寬記憶體；若設計條件允許，記憶體容量還可能上探 288GB。

封裝方案同樣沒有定案。TechPowerUp 推測，三星可能採用自家的 I-Cube 2.5D 封裝技術；但上述效能、功耗、記憶體與產量數字全屬未證實消息，不能直接視為最終產品規格。

組建內部晶片團隊，為 Claude 設計客製化晶片

Anthropic 此前已透過發言人證實，正在組建內部晶片團隊，為 Claude 設計客製化晶片，並將與合作夥伴共同設計硬體與模型，以提升執行效率；公司同時強調，多晶片策略仍是擴充算力的重要方式。

所謂擴充算力，對象名單相當冗長。Anthropic 公開表示，基礎設施會繼續使用 AWS Trainium、Google TPU 與輝達 NVIDIA GPU，並已宣布與 Google、博通擴大合作，取得從 2027 年起陸續上線的多吉瓦級 TPU 算力。

也就是說，即使這張 2 奈米訂單屬實，也不代表 Anthropic 會立刻揮別既有雲端與晶片供應商；自製晶片比較像是在多邊組合中再加一變，而非押注單一供應鏈。

三星官方資料顯示，SF2 是其 2 奈米級製程節點，已於 2025 年啟動量產；三星也公布過採用 2 奈米 GAA 製程與 I-Cube 封裝、為日本 Preferred Networks 開發 AI 加速器的合作案例。

但這些資料只能證明三星具備對應的製程與封裝能力，無法證明 Anthropic 專案已經簽約。三星與博通今年公布的合作備忘錄涵蓋記憶體、先進製程與封裝技術，當中完全沒有提及 Anthropic 或這款晶片。

7 月的報導更直接：Anthropic 當時仍處早期評估階段，設計未定、製造未啟動。從那時到現在，三方都沒有公開動作把這張傳聞訂單坐實。

市場能確認的，只有三星 SF2 的量產能量與 Anthropic 的多供應商藍圖；20 萬顆首批、1300W 功耗，都還要等官方表態才算數。