Intel 行動處理器全線跟上 64 位元,同時發表新的 LTE 模組

Intel 行動處理器全線跟上 64 位元,同時發表新的 LTE 模組

Intel 行動處理器全線跟上 64 位元,同時發表新的 LTE 模組
儘管各種終端設備眼花繚亂,但 MWC 同樣是處理器廠商的舞臺。Intel發表了新的行動處理器系列「Moorefield」,以及新的 LTE 模組,並宣佈了與終端廠商的戰略協定。

在各家處理器廠商先後宣佈了 64 位元行動處理器後,Intel也宣佈了兩個 64 位元處理器的系列,都是 22nm 工藝技術,分別是 Merrifield 和 Moorefield。前者是去年 MWC 宣佈的晶片平台,只不過要到今年年初才能上市,而後者則更高階。

Merrifield 包括了Atom Z3460、Z3480 兩款處理器,都是雙核,最高主頻分別為 1.6GHz、2.13GHz,Moorefield 包括了Atom Z3560、Z3580,屬於四核處理器,加強了圖形處理和顯示處理,最高主頻分別為 1.8GHz、2.33GHz,兩者都支援 4GB LPDDR3 RAM。

這是Intel首款 64 位元行動處理器,Intel還宣佈,未來所有的行動處理器都將是 64 位元的。
另外,這兩個系列的處理器都將整合一個低功耗的感應控制器,類似蘋果 M7,對 GPS、手勢、音訊的應用進行更加低功耗智慧化的處理。

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相比處理器的迅速發展,Intel行動市場的終端廠商依舊很少,這次宣佈將與聯想、華碩、戴爾、富士康達成多年協定,推出更多採用Atom處理器的平板電腦、智慧型手機。聯想、華碩之前已經有過合作,戴爾在行動市場幾乎沒有影響力,而此前頗為積極的中興並未進入名單,可見今年終端的數量還會是個問題。

聯想、華碩都將在今年推出Intel處理器的行動設備,華碩甚至會推出一整套設備,包括新款 ZenFone 智慧型手機和 PadFone mini。

除了行動處理器,Intel還宣佈了 XMM 7260 多模 LTE 平台,它的上一代 XMM 7160 已經得到廣泛應用,而新的多模晶片將使得Intel行動處理器的競爭力有所增強,因為在當前市場上,LTE 晶片幾乎被高通壟斷,透過與自家晶片整合,Intel的多模 LTE 將成為Atom處理器的獨特優勢,儘管 XMM 7260 也會賣給其他廠商,但是自己用的話成本會更低,打包售價也更有優勢。

XMM 7260 將同時支援 TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM 五種網路模式,與高通 Gobi 9×35 直接競爭,後者於去年發佈,兩者都支援 LTE-Advanced 網路。

XMM 7260 將會在今年二季度上市,Intel希望借助它成為市場上僅次於高通的第二選擇。(AnandTech

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