更深入看 HTC One M8:看 HTC 的四點改變與一點不變 HTC One M8 正式發布,當中其實早已不是秘密的參數,也終於光明正大公諸於世。昨天。事後與HTC 工作人員進一步討論中,我們發現在 One M8 上,看到這家公司更多的變與不變。

改變一:加工工藝

M8 比上一代One(M7) 採用了難度更高的加工工藝。M7 是HTC 首次採用金屬材質的旗艦機型,為了突破金屬機身造成的訊號遮蔽問題,去年在M7 上HTC 使用了天線耦合技術,即在金屬機身上加入塑料作為信號天線,比如在攝像頭的上方和下方我們都看到用塑料填充的分割線即為天線。

今年的M8 繼續採用了類似的天線耦合技術,但比 M7 進一步的是,除了機身背部的天線繼續採用塑料材質外,原來在上一代 One 上看到的塑料包邊已經不再,取而代之的是由一整塊金屬挖製而成的一體成型機身,機身後蓋與包邊已成為一體。因此在金屬材質比例方面,不包含螢幕的五面,M7 的金屬比例為不到70%,這個數字在M8 上是90%。

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另外官方透露為了達到更好的握持感,M8 的背部弧線進一步改良,相比 M7 變得更加圓潤,而且包邊也從機身背部延伸到螢幕的過程中形成一個向內傾斜的角度,為的就是讓用戶單手握起手機邊緣時,增加一個「內摳」的穩定手感。

材質方面 HTC 也大作文章。比如在灰色版本的 M8 上看到,機身背部的金屬呈現出拉絲效果,然而延伸到機身邊緣,拉絲紋卻搖身變成磨砂材質。HTC 表示,為了突出機身質感,M8 背後的拉絲紋乃需要通過工廠慢加工處理,而機身邊緣使用了磨砂材質,目的是為了提高握持時的摩擦。

工藝的複雜化代表加工難度的增大。去年,一個 M7 外殼的加工時間是 90 分鐘,;這一次 HTC 並沒有透露 M8 外殼確實的加工時長,僅表示「目前生產階段,M8 所需要得時間更長」。

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改變二:景深相機

只要翻到M8 背部就能一眼看出與M7 最大的不同:雙相機鏡頭設計。這次 M8 從前的 UltraPixel 相機上方增添了一枚景深相機,實現在拍攝後再對焦的功能。是怎麼做到的呢?

HTC 表示這次 M8 攝像頭採用的是一種「類光場技術」,在用於記錄光與影的常規相機基礎上,新增的這枚相機並不用於成像,而是在拍攝過程中記錄下照片中不同物品的空間訊息,進而在拍攝後進行景深再調度。在實際使用中 M8 帶給我們最大的便利之處就是,將手機舉起我們可以優先將畫面拍下,然後再設置對焦點。雖然之前三星和 Nokia 都推出了基於高速連拍實現的再對焦技術,但我們認為 M8 上通過軟硬體結合的方式展現出來的效果更為讓人深刻。

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在發布會後,有媒體提出 M8 與 Lytro 光場相機是否採用相同技術的疑問。HTC 官方人員透露,M8 採用的景深攝影技術其實與 Lytro 還是有較大的差異。在M8 上更多是通過硬體(即景深相機)與軟體(後期處理)達到再對焦效果。

在實際使用過程中,我們的確發現 M8 的再對焦功能在一定程度上並不如 Lytro 這樣的光場相機表現得自然,比如在一些場景下,M8 為了突出對焦物,往往會過度將該物體旁邊的景物經行人工虛化。我們相信硬體與軟體結合的景深調度,需要長時間在算法上的改進。

改變三:Sensor Hub

M8 的Sense 6.0 UI 帶來了不少改進,然而在整個試用過程中,最讓我們舒心的改進卻在細微之處,比如說螢幕雙擊點亮的功能。此功能並不復雜,但改進卻深遠。原因是這次 M8 正式集成了 Sensor Hub,從而實現了許多更方便、更實用的人機互動:在螢幕鎖前提下,除了之前提到的雙擊喚醒,我們還能夠快速向左滑動螢幕進入 Blinkfeed,或者向右滑動進入主螢幕。另外你還可以試試橫向拿起手機按下音量鍵,這時相機即能快速啟動。

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得益於Sensor Hub,即使在螢幕鎖狀態下,HTC One M8 依然能接受各種手勢操作指令。並且如在搭配DotView 保護套的前提下,用戶將手機放入耳邊即能接聽。

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改變四:運營

中國是一個特殊的市場,也有不少特殊的定制機型。例如去年我們為 HTC One 上一體成型的工藝而雀躍,然而這部機器在進入中國市場後,卻出於運營商的要求更改為可拆卸後蓋的設計。我們認為這是一種讓人遺憾的倒退,即使當時 HTC 為中國版的 One 增添了雙卡雙待以及 microSD 卡擴展功能。

對此的遺憾,今年成為我們對 M8 發布前最大的憂慮。而目前愛範兒從 HTC 工作人員口中獲知,今年 M8 的中國定製版在做工上將與國際版同步,即使會推出雙卡版本,但依然保持一體成型結構。

HTC 向愛範兒透露,過去一年與運營商的合作,HTC 明白要從運營商身上獲得自由,必須先滿足他們的要求。比如今年初發表的 Desire 816,就是 HTC 針對中國主流市場推出的中低端價位機型。而 HTC One M8,則彌補上一代旗艦不能儲存上的不足,增添了microSD 卡擴展,同時保持了一體成型的設計結構。

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從品牌運營的角度,我們也看到有趣的一面。以 Desire 816 和今天的 M8 為例,這兩款產品從發布前的造勢、零星的產品訊息側漏,到產品發布後的快速上市,再到產品發布後 HTC 對價格的三緘其口,延長業界對新品關注的周期……

我們認為這是 HTC 在品牌運營變得更加成熟的體現。這家從數年前胡亂發布海量機型的手機廠商,已變得對產品投放更加精準,而多次圍繞 One 品牌的旗艦產品迭代更新,也讓 HTC 豎立瞭如蘋果 iPhone、三星 Galaxy、索尼 Xperia一樣的號召力品牌。不過當然,我們認為 HTC 的這一步可以走得更早一點。

一點不變:對 UltraPixel 的堅持

在M8 身上,可能最讓硬體迷失望的就是那顆依舊維持在400 萬像素的 UltraPixel 相機了。據官方透露,這次 M8 上的成像攝像頭依然採用 M7 的 UltraPixel 技術,差異點還是落在上文提到的景深相機之上。

對於 UltraPixel,HTC 設計的初衷是通過犧牲像素,來獲得更大的單位像素感光面積。例如在相同的場景下,官方宣稱 UltraPixel 感光元件能獲得三倍於傳統相機的進光量,從而獲得更好的影像品質。(需要說明的是,目前在取得最終評測機之前,我們暫時對 UltraPixel 在 M8 上的表現不予置評)

但是這種大膽的做法,讓這顆像素只有 400 萬的 UltraPixel 相機,從去年 M7 開始就獲得了較大的爭議。而我們看到,今年 HTC 對 UltraPixel 依然表現出讓人意外的執著。

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面對來自媒體的疑問,HTC 表示用什麼方式拍出更好的照片,是 HTC 在思考的問題。而 HTC 的解答是,目前在 1080P 螢幕上展現的像素並不超過 400 萬,但是業界正追逐越來越大的像素,造就越來越大的照片體積,但是對消費者來說這些帶來的改變並不大。

UltraPixel 的大膽之處在於,在滿足螢幕顯示要求的同時,更大的進光量能保證在弱光下更高的拍照成功率。

但是 HTC 坦誠,較低的像素必然造成照片放大時細節的損失。那麼未來 UltraPixel 會否提高像素?官方給出的答案是「要」,而且也正是他們正在做的事情。HTC 表示在未來,配備更高像素 UltraPixel 技術的產品將會與消費者見面。

至於推出的時機?HTC 透露將在 2K 甚至 4K 顯示技術成熟之時。

「全金屬機身,UltraPixel,都是HTC的追求,這些都是能改變手機行業的事情」,一位工作人員如是說。

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散彈槍
1.  散彈槍 (發表於 2014年3月26日 17:17)
有進步,但是很擔心跟M7一樣,會因為一些關鍵細節導致評價變差(紫光 初期供貨不足等等)

工讀生攻擊的點也會多很多
Sac
2.  Sac (發表於 2014年3月26日 22:47)
一切都很好 把實體按鍵改成虛擬按鍵又把那條HTC BAR留著的意思到底是什麼╮(╯_╰)╭
Samuel Tsay
3.  Samuel Tsay (發表於 2014年3月26日 22:47)
希望加強版的Ultrapixel趕快推出
這次看到還是400萬其實有點小失望...
不過對於Sense 6的加強和那些體感設計,以及那個Dot Cover我完全深深地愛著~
希望下半年能看到M8+或M9~~~
搭載進化的Ultrapixel和S805~~~
(並能加入之前高通大力宣傳的S805特殊處)
HTC加油!!!

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