配件商又爆料了,LG G6 告別模組化回歸正統、謠傳規格總整理

配件商又爆料了,LG G6 告別模組化回歸正統、謠傳規格總整理

繼先前 LG G6 外型設計圖曝光之後,今日有配件廠商流出更清楚的 G6 產品照,如果照片屬實的話,G6 背蓋設計將有橫向的髮絲紋,且將雙主鏡頭與電源鍵放在背面,頂端有 3.5mm 耳機孔、底部有 Type-C 連接埠,使用者就不用在充電和聽音樂間二選一了。

距離 LG 的 MWC 展前發表會大約還有三週左右的時間,不過身為 MWC 展上的重點產品,全球的科技迷們都努力在挖掘 LG G6 可能的各種規格。就目前流傳的資訊來看,LG G6 螢幕比例將改為 18:9,和目前多數手機採用的 16:9 比例相比會變得更狹長,螢幕尺寸則可能為 5.7 吋,解析度達 2K。

硬體方面,G6 將取消 G5 的模組化設計,由於盛傳三星將取得高通 S835 的第一批晶片,因此 G6 可能只採用 S821 處理器,記憶體則將上看 6GB RAM。另外,由於 LG 在 G5 和 V20 兩款機型上都有和 B&O Play 合作聲音技術,因此預期 G6 延續此合作,同時,G6 看起來也將會保留耳機孔設計,想換 G6 的讀者暫時不用添購藍牙耳機。鏡頭配置上,G6 猜測會延續先前一個廣角一個標準的雙鏡頭配置,正面則是除了自拍鏡頭之外,可能還會加入紅外線鏡頭以作為虹膜辨識用。

總之,LG 預定在 2/26 於西班牙巴塞隆納舉辦 MWC 展前記者會,屆時 T 客邦也會前往報導,可以隨時鎖定我們的更新內容囉!

配件商又爆料了,LG G6 告別模組化回歸正統、謠傳規格總整理

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圖片來源:Android Pure

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