認明B3晶片, Asus MAXIMUS IV EXTREME 評測

認明B3晶片, Asus MAXIMUS IV EXTREME 評測

Gamer這個字眼常常會有不同的定義。華碩的ROG(玩家共和國)系列,認為Gamer這個字眼指的是「硬體狂熱者」。對於規格有相當深的研究,擅長各種參數調校。這次評測的MAXIMUS 4 EXTREME Rev 3.0,就是目標鎖定狂熱硬體玩家,只有最好的用料,最強的功能。

看起來型號後面多了Rev 3.0,彩盒上面其實也有「New P67 B3 Revision」的字眼。其實就是因為Couger Point Bug事件。當時市面上只要是6系列晶片組主機板,包括主流效能級的P67,與入門消費級的H67,所有B2 Stepping的晶片都統統中招,Intel方面也大動作進行召回。在這之後推出了B3 Stepping的新晶片。而各大板廠也在重新推出的產品彩盒上,特地加註了「B3」的字樣,讓消費者辨識產品屬於更新後的版本,而不是出問題的舊版。

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▲彩盒正反面,其中正面右上角可以明顯看到有「New P67 B3 Revision」的字眼

料件豐富,豪華陣容,擄獲硬體玩家的心

ROG的特色對熟悉硬體的朋友來說並不陌生,在Asus的主機板產品線當中,ROG的產品就是精品的同義詞。用料毫不保留,功能也應有盡有,規格上盡可能做到十全十美。不管是主機板正中央醒目的「敗家之眼」ROG Logo、方便裸機玩家的Start與Reset紐、超頻選手特別注意的電壓偵測孔、運作時同步顯示代碼的除錯指示燈,在這次評測的MAXIMUS 4 EXTREME Rev 3.0主機板上,也可以看到這樣的特色。

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▲左圖中就是被封為「敗家之眼」的ROG Logo,右圖為裸機開關與電壓探孔。

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▲圖中兩個會顯示16進位數字代碼的小指示器,就是主機板上附的除錯燈號。

本身P67就有單PCI-E x16或雙PCI-E x8的支援能力(更確切的說,這邊的支援來自於CPU整合的PCI-E控制器),透過AMD與NVIDIA授權而來的CrossFireX與SLI技術。但MAXIMUS 4 EXTREME還多了顆NVIDIA NF200晶片,讓產品直接支援到四條PCi-E x16(實際速度為兩條PCI-E x16與兩條PCI-E x8),不管是四路CrossfireX,或是3-way SLI,都能輕鬆面對。

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▲主機板正面與背板介面一覽,可以看到背板上幾乎滿滿的USB 3.0接頭。

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▲左圖為P67 B3 Stepping(SLJ4C)晶片,右圖為NVIDIA NF200晶片。

USB 3.0的部份,透過一顆Renesas(原NEC) µPD720200A,搭配威盛(VIA)投資的威鋒(VLI)的兩顆USB 3.0 Hub控制器VL810晶片,背板部份可支援到8個USB 3.0。另外多設計一顆Renesas µPD720200A晶片提供USB 3.0前面板支援。或許華碩考慮到主要廠商不再推廣,這張主機板上並未看到IEEE 1394支援。有點令人惋惜。

網路的部份,可以看到兩顆Intel的Gigabit網路晶片,其中82579V(GbE PHY)對應到P67晶片組晶片整合的MAC,另外82583V(GbE Controller)則使用PCI-E 2.0 x1的頻寬,形成雙網路輸出。對照到背板上看,比較靠近音效輸出的網路孔,是來自82579V晶片,另一顆網路孔就是82583V晶片。

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▲左圖為Renesas µPD720200A與VLI VL810晶片,右圖則是Intel 82579V與82583V雙網路

<後面還有RC Bluetooth與BIOS介紹>

最狂嘴砲戰鬥哥 Amola Li
作者

前 T 客邦技術編輯 目前為天橋下說書的

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達里迦
1.  達里迦 (發表於 2011年4月14日 11:42)
好強大的板子,但是價格真的讓人歪脖子。

不過這也凸顯這個金字塔族群的實力....
八雲紫
3.  八雲紫 (發表於 2011年4月14日 18:13)
╯-__-)╯ ╩╩再等一陣子吧
誰敢保證修完一個BUG的B3哪天又跳一個BUG出來
4fee7e03816a5222df6f7d5fb4297ec4?size=48&default=wavatar
4.  davis (發表於 2011年4月14日 19:12)
※ 引述《零式》的留言:
> ╯-__-)╯ ╩╩再等一陣子吧
> 誰敢保證修完一個BUG的B3哪天又跳一個BUG出來

這樣的話B2應該就會發現了@@
INTEL有那麼閒阿..
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