聯發科與 Intel 合作,明年將發表 5G 筆電、搭載 T700 5G 晶片

聯發科與 Intel 合作,明年將發表 5G 筆電、搭載 T700 5G 晶片

聯發科技 5G 布局由手機擴展到筆電,與 Intel 合作推出 5G 筆電,其 T700 5G 數據機,近日已完成 5G 獨立組網(SA)通話對接測試,預計在 2021 年可應用於筆電上。

Intel 於去年宣布退出5G手機數據機晶片市場,專注於PC、物聯網、資料中心等方面的 5G 應用發展,並與聯發科合作結盟 5G 數據機解決方案,在 5G 常時連網筆電市場,可與高通抗衡。而近日聯發科表示,T700 5G 數據機日前已在實際測試場景中,完成 5G 獨立組網(SA)通話對接,朝 5G 部署的目標邁出重要一步。

此外,T700 數據機支援 Sub-6 頻段5G 網路的非獨立與獨立組網,以發揮 5G 高速、低延遲的特性。目前預期首波搭載聯發科技 5G 數據機解決方案的筆記型電腦,將在 2021 年初亮相,以 T700 數據機的特性,可延長筆記型電腦的電池壽命,減少消費者充電的次數。 

聯發科與 Intel 合作 5G 筆電,搭載 T700 5G 數據機筆電預計明年亮相

雙方合作的首批終端產品將於2021年初問世,集成聯發科5G方案的Intel 5G筆電首批產品包括惠普、戴爾等品牌會首發。

根據公開信息,此次合作,聯發科將為英特爾個人電腦提供5G連接的T700 5G調制解調器。聯發科的 T700調制解調器支持Sub-6GHz頻段5G網路的非獨立(NSA)與獨立組網(SA),能夠提供更快速、可靠且穩定的5G連接,支持使用者隨時瀏覽網頁、觀看影片、玩遊戲等。目前已在實際測試情境中成功完成5G獨立組網(SA)呼叫。

聯發科已通過5G手機晶片的完整產品線佈局以及密集上市的5G終端,在5G市場中搶佔了一定的市場市佔率。目前聯發科已陸續發佈了不同定位的3個系列天璣5G晶片,包含旗艦手機市場的天璣1000系列,中高階的天璣800系列,中階天璣700系列。

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