趕在發表會前,華碩「小旗艦」ZenFone 8 硬體規格完整曝光

趕在發表會前,華碩「小旗艦」ZenFone 8 硬體規格完整曝光

華碩將在5月12日推出Zenfone 8和Zenfone 8 Flip。由於一些相當廣泛的洩漏,之前被稱為 Zenfone 8 mini「迷你版」的Zenfone 8的詳細規格表已經在網上浮出水面,補上了相關規格的最後一塊拼圖。

我們可以先回顧一下已知的基本規格:驍龍888晶片,16GB的記憶體(6GB和12GB的型號也有可能提供)和最高256GB的UFS 3.1儲存空間。Zenfone 8的顯示螢幕具有5.92英吋的對角線長度和FHD+解析度。

根據最新的資訊,這塊螢幕也將提供120Hz更新率,由三星製造,使用最新的E4 AMOLED技術,覆蓋它的是大猩猩玻璃Victus。

趕在發表會前,華碩「小旗艦」ZenFone 8 硬體規格完整曝光

雖然我們並不確定機身的其餘部分是由什麼材料製成的,但猜測是金屬中框和額外的大猩猩玻璃片用於曲面的背部。最近的另一個傳言還提到了IP68認證。根據洩露的規格,機身尺寸為148 x 68.5 x 8.9公毫,重量為169克。這包括4000毫安時的電池,充電最大功率30W。

趕在發表會前,華碩「小旗艦」ZenFone 8 硬體規格完整曝光

在相當緊湊的Zenfone 8機身內還塞進了一個立體聲揚聲器以及一個3.5mm耳機插孔,具有典型的華碩風格的高傳真聲音輸出。Zenfone 8上還有三個麥克風,用於OZO錄製。

影像方面,我們可以期待手機上的6400萬像素IMX686主鏡頭,加上1200萬像素超廣角鏡頭的影片拍攝性能,影片拍攝可以達到8K,與此同時4K@120fps也可以是一種選擇。

正如我們已經從算繪圖中看到的那樣,Zenfone 8只有兩個後置鏡頭。根據新洩露的規格--兩個都配備了EIS超廣角的自動對焦,它們也可以作為微距拍攝。最後的一些雜項是諸如藍牙5.2和Wi-Fi 6、5G和FM收音機接收。對於一個緊湊的旗艦機來說,這一套配置已經算是比較有誠意。

目前還沒有關於定價的消息,但發佈會活動就在眼前,所以我們不用等太久。

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