此次新推出的產品將實現美光擘劃的願景，透過記憶體和儲存的創新，加速取得數據背後的洞察與意義，開創從資料中心到智慧終端的無限可能性。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 稍早也於台北國際電腦展（Computex）專題演講中宣佈上述消息，分享公司對運算創新的宏觀展望，並表示記憶體與儲存技術將扮演關鍵角色，協助企業全方位發揮資料經濟的潛力。
美光宣布其第一款採用全球首創 176 層 NAND 的 PCIe Gen4 SSD 產品已正式量產，同時全球首款使用 1α 製程的 LPDDR4x 也已於本月正式出貨。LPDDR4x 是 JEDEC 固態技術協會針對第四代低功耗 DRAM 所發表的最新標準，較先前改進 I/O 電壓並大幅降低功耗，非常適合行動運算設備。
PCIe Gen4 SSD 系列產品
美光最新 SSD 產品 Micron 3400 與 Micron 2450 具備高效能、設計彈性與低功耗等優勢，不僅可支援全天運作，同時可靈活滿足如專業工作站或超薄筆電等應用。Micron 3400 SSD 提供的讀取傳輸量為上一代的兩倍，寫入傳輸量則提升高達 85%，滿足高規格應用如即時 3D 渲染、電腦輔助設計、遊戲和動畫等應用所需。對於追求 PCIe Gen4 效能最佳價值的客戶而言，Micron 2450 SSD 將能提供反應靈敏的日常使用者體驗。Micron 2450 SSD 具備三種不同的尺寸，其中最小的為 22x30mm M.2，為設計提供豐富彈性。
Micron 3400 與 Micron 2450 SSD 也名列 Intel 現代待機合作夥伴入口平台元件清單（Modern Standby Partner Portal Platform Component List），同時符合 Intel 雅典娜創新計劃（Project Athena）Open Lab 的 SSD 測試要求。此外，上述兩款 SSD 皆已獲得 AMD PCIe Power Speed Policy 與 Windows Modern Standby 驗證。
1α 製程的 LPDDR4x 與 DDR4 正式量產出貨
美光曾於 2021 年 1 月發表導入 1α 製程的 DRAM 產品，本月則已開始大量出貨使用 1α 製程的 LPDDR4x DRAM。美光亦在業界領先的資料中心平台（例如第三代 AMD EPYC）完成 1α 製程 DDR4 的驗證，目前兩款產品皆已在包含台中 A3 新廠的美光台灣先進 DRAM 廠區量產中。
和先前的 1z 製程 LPDDR4x 相比，1α 製程在記憶體容量方面提高 40%，功耗方面亦有高達 20%的提升。非常適合需要維持電力續航的手機，特別是拍照或攝影等密集使用記憶體的情境。
此外，1α 製程也有助提升記憶體電源效率，更長的電池續航力更讓筆電攜帶更加便利，適用於現今居家辦公和學習的環境。有鑑於遠距辦公與教學日益普遍，美光與全球個人電腦生態系統夥伴密切合作，在個人電腦需求激增趨勢下提供最新記憶體技術，其中包含與台灣 OEM 業者宏碁攜手合作，將使用 1α 製程 的 LPDDR4x 和 DDR4 應用至宏碁系統中。
專為數據密集車用系統打造耐用型儲存方案
美光宣布車用的 128 GB 及 256 GB 容量的 96 層 NAND 快閃記憶體已開始送樣，兩者同屬美光領先業界的 UFS 3.1 介面 NAND 新產品組合。隨著車用資訊娛樂系統不斷更新，現已包含高畫質螢幕，並搭載應用人工智慧技術（AI）的人機介面，可處理聲音、手勢及影像辨識。美光 UFS 3.1 產品組合正可提供汽車業亟需的低延遲、高傳輸儲存解決方案。
美光 UFS 3.1 記憶體讀取速度比 UFS 2.1 快兩倍，讓數據密集的車用資訊娛樂系統及先進駕駛輔助系統（ADAS）開機更快，延遲降低。此外，UFS 3.1 存取效能提高 50%，能符合 Level 3 以上 ADAS 感測器、相機以及汽車黑盒子即時終端儲存（local storage）增加的需求 。
市調及顧問機構 Yole Developpement 預測，車用 NAND 記憶體市場規模將於 2025 年達到 36 億美元，比 2020 年（9 億美元）成長近四倍。隨著車輛越來越以軟體為中心、愈趨運算密集，更需要高效能、可靠的儲存裝置來存放大量數據，做到近乎即時處理。目前搭載 ADAS 的汽車使用超過一億條程式編碼，需妥善儲存、快速讀取，以提供更順暢的使用者體驗，迅速在終端完成決策。
美光「技術應用支援計畫」
同時，美光也透過自 2020 年起推動的 DDR5「技術應用支援計畫」（Technology Enablement Program, TEP），加速業界採用最新的 DRAM 技術，並與生態系夥伴一同為預計將在明年推出、可支援 DDR5 的新平台做準備。目前已有來自超過 100 家企業、250 位設計及技術領袖參與計畫，包含系統和半導體產業的領先業者、通路夥伴、雲端服務供應商及 OEM 廠商。
請注意！留言要自負法律責任，相關案例層出不窮，請慎重發文！