8 吋晶圓廠產能不夠，傳高通、蘋果等轉向 12 吋晶片代工、明年 8 吋產能可望抒解

在新冠疫情、全球經濟數位化轉型等多重因素影響下，晶片產能緊缺的問題已經持續了兩年之久。不過隨著各大晶圓廠擴產、通路商釋放庫存，稍微有點舒緩。

不過，目前大部分晶圓代工廠的 8 吋產能仍然吃緊，但卻很少能看到 8 吋晶圓廠興建的消息，而大多數擴充產能的主要是 12 吋的晶圓廠。因此， 8 吋產能比 12 吋晶圓廠的代工產能更為緊張。

在這個大環境的趨勢下，業界有電源管理晶片廠商指出，多個採用 8 英吋晶圓的產品已轉向 12 英吋製程，且高通、蘋果、聯發科等大客戶進入 12 英吋製程後，已陸續放棄先前爭取到的 8 英吋產能。

而隨著高通和聯發科等尋求轉向 12 英吋製造電源管理 IC，二、三線晶圓廠將可以在 2023 年釋放更多可用的 8 英吋產能，雖然今年晶圓代工產能不會鬆動，但 2023 年，二、三線代工廠有望空出更多 8 英吋產能。

積體電路的發展有兩條技術主線：一條是晶圓尺寸的擴大，一條是晶片製程技術的提升。因此，尺寸越大，單個矽晶片上可製造的晶片總量就越多，單位晶片的成本也自然就能降低，成品率也將隨之上升，不過下游終端對於其需求也有不同。

目前全球 8 英吋產能主要採用的領域來自於電源管理晶片（PMIC）、CMOS 圖像感測元件、指紋識別晶片、顯示驅動 IC、射頻晶片以及功率器件等；12 吋廠主要採用的領域包括 AI 晶片、SoC、GPU、儲存裝置等消費類電子領域。