晶圓代工大戰:台積電計畫投資1兆台幣新建2nm工廠,三星將搶購更多EUV曝光機

晶圓代工大戰:台積電計畫投資1兆台幣新建2nm工廠,三星將搶購更多EUV曝光機

近期台積電(TSMC)的2nm技術開發似乎逐漸走上了正規,有媒體報導指,台積電計畫斥資1兆新台幣,將在台中中清乙工 (中清路交流道附近乙種工業區)建置半導體產業鏈園區,藉此擴大2nm製程產能。

目前台積電在台中運營著兩間晶圓廠,都在中部科學園區內,其中一間為GigaFab,是台積電四間大型晶圓廠之一,每年累計生產超過900萬片12英吋晶圓。據稱台積電已向當地主管部門提交相關文件,雖然該地有著土地面積較小的缺點,但由於其地處交通交匯處,可以滿足台積電對運輸方面的要求。

依照台積電總裁魏哲家日前在法說會上說明,預計會在2025年開始量產2nm製程,並且預期吸引更多半導體業者青睞。

此外,最近有傳言稱,台積電美國亞利桑那州晶圓廠面臨招聘困難的問題。台積電重申了2024年開始運營的計畫,並分享了建造過程的影片和照片。英特爾在該州同樣擁有半導體生產設施,目前正在擴建當中。

三星的實際負責人李在鎔即將前往歐洲,展開為期兩週的訪問。業內普遍猜測,三星領導人此行與半導體業務有關。據稱,李在鎔將前往荷蘭的ASML,有可能涉及極紫外(EUV)曝光機的採購。韓國是ASML最大的市場之一,佔據了其三分之一的收入。

近期三星宣佈了一項3550億美元的五年投資計畫,主要涉及半導體和生物製藥領域,這也是三星有史以來最大規模的投資,以確保在技術方面仍處於領先位置。三星希望到2030年,在晶圓代工領域能趕超競爭對手台積電,增加EUV曝光機擴大產能是必要的舉措。傳聞三星還有意收購恩智浦半導體(NXP),以拉近與台積電之間的差距,同時更好地在汽車晶片市場佈局。

IFENG
作者

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