顯卡、記憶體廠都忙著清庫存還砍單,台積電、三星卻不但漲價還擴產?半導體產業供需好矛盾

顯卡、記憶體廠都忙著清庫存還砍單,台積電、三星卻不但漲價還擴產?半導體產業供需好矛盾

近兩年來,一場「晶片荒」席捲全球,將晶片推到了聚光燈下。如今,供不應求的市場逐漸從瘋狂回歸理性。然而,一邊是終端需求減弱,瀰漫著晶片砍單的消息和氛圍;另一邊的代工廠則是依然忙著蓋工廠擴產,相繼頻繁漲價。

看起來半導體產業供需充滿了矛盾?背後究竟暗藏著怎樣的內在邏輯?半導體週期又到底進入了一個怎樣的階段?

終端疲軟,晶片砍單

在經歷過這一波席捲全球的缺晶片潮後,瘋狂的市場態勢開始逐步「冷靜」下來。

從之前小米、OPPO、vivo、三星等手機廠商接連「砍單」就能看出跡象,智慧手機市場開始走向下行,進入2022年後,出貨失速更為明顯。

據Canalys統計,2022年第一季度全球智慧手機出貨量同比下降11%,同時Counterpoint Research下修了2022年全球智慧手機出貨量至13.57億部,同比下降 3%,且不排除進一步下修的可能性。

顯卡、記憶體廠都忙著清庫存還砍單,台積電、三星卻不但漲價還擴產?半導體產業供需好矛盾

此外,筆電廠商近期也加入了這一行列。2022年第一季度,全球筆電出貨量也同比下降6%,聯想、惠普、宏碁、華碩等幾乎所有一線PC品牌都開始下調年度出貨目標,平均下調幅度超過20%。

投資銀行Jefferies Group發佈報告稱,PC銷售放緩的同時庫存水平在持續增加,主要品牌的平均庫存水位已從去年12月的52.7天,上升至今年3月的62.1天,預計到第四季度將進一步上升至70天以上。

需求減少,當然給半導體產業拉響了警報。

去年的缺晶片潮中,許多廠商恐慌之下過度下單,但隨著後疫情時代消費電子市場需求減弱,我們可以預見,未來廠商將有一段時間要忙著清庫,許多廠商調降業績的幅度甚至可能超過2016年、2019年的半導體行業低谷期。

除了清庫存外,半導體「砍單風暴」也正式來襲。

面板驅動IC廠打響了第一槍,受制於面板需求疲軟、報價跌跌不休,業界傳出已有驅動IC廠大砍晶圓代工投片量,幅度高達三成,寧願付違約金也要止血減少投片。

此外,消費電子晶片也在接棒砍單。據DIGITIMES報導,高通和聯發科都在2022年下半年縮減了5G智慧手機晶片訂單。

據悉,高通將其驍龍8晶片訂單縮減少了10~15%,並計畫在今年晚些時候開始出貨驍龍8第二代晶片時,將現有驍龍8系列處理器的價格降低30~40%;聯發科將2022年第四季度與供應商簽訂的入門級和中階5G晶片訂單削減了30~35%。

其他零組件部分,中國Android手機的相機模組與鏡頭出貨量,預估今年第3季恐有衰退20%~30%年減幅度。

晶片廠商的訂單調整,預示消費終端市場的需求增速開始滑落,恐到明年都不會改善。

前不久,IDM巨頭德州儀器也通知客戶,稱下半年供需失衡狀況將緩解,以電源管理晶片為首的模擬IC將面臨價格大跌;英特爾也發出悲觀預測,預警晶片需求轉弱。

由於通貨膨脹率急劇上升、終端使用者需求放緩及廠商修正庫存等原因,當前晶片行業正處於週期調整的軌道上。

晶圓代工產能供需吃緊的情況,似乎比想像中提早一些開始紓解。

需求疲軟,三星、台積電、聯電卻忙著漲價?

隨著消費電子需求的衰退,大摩認為幾乎所有的晶圓代工廠下半年的產能利用率都會下降,而且代工廠的客戶們甚至可能違反長期協議削減晶圓訂單。

另一方面,從代工角度來看,晶圓代工廠的產能也已經出現鬆動,最近有些代工廠主動勸說設計企業希望別砍單;另一個可觀察產能變化的現像是,有些規模比較小的晶片設計企業,也已經開始能分到產能。

然而,晶片製造廠商在此形勢下的舉動卻不循常理。在部分終端需求疲軟態勢下,晶圓代工巨頭台積電、三星、聯電卻頻傳漲價消息。

據報導,台積電將於2023年1月起全面調漲代工價格6%,而這距離上一輪漲價還不到一年。去年8月,台積電就通知客戶晶圓代工價格將全面上漲,其中,7/5nm等先進製程產品漲幅約7%-9%,其餘成熟製程產品漲幅約20%,漲幅為其十年來最大;

在台積電宣佈漲價後不久,三星也開始與客戶談判,計畫上調晶圓代工價格,幅度高達20%,具體漲幅取決於客戶訂單量、晶片種類和合同期限決定;

聯電也擬上調22/28奈米等熱門製程2023年的報價,幅度約為6%。而自2021年以來,聯電已幾乎是每隔一兩個季度都會上調晶圓代工報價。據 Gartner稱,聯電在2021年將晶圓價格提高了14%。

 

對於代工廠出奇一致的調漲步調,背後或是諸多複雜交織使然。

1)覆蓋上游成本上漲

一方面,代工廠漲價是為了覆蓋上游原材料、設備等成本的增長。

在此輪「晶片荒」趨勢下,隨著製造廠商不斷擴產,上游材料和設備也出現供不應求、訂單積壓等現象,紛紛加大自身投資力度,進而導致報價全面喊漲。

全球半導體矽片巨頭信越化學表示,晶圓的主要原材料金屬矽的成本正在上升,需求增長和供應短缺都在使其生產成本加劇上升。日本矽晶圓大廠Sumco計畫在2022年至2024年間將晶片製造商的長期合約價格提高約30%。

再加上當前世界局勢動盪,俄烏衝突加劇了半導體產業鏈的危機,位於半導體產業上游的鈀/鎳/鋁等原材料的價格飛漲。今年3月以來,鈀、鎳和鋁的價格均已飆升至創紀錄的高點。

放眼半導體設備市場,SEMI資料統計,2022年全球晶圓廠設備總支出將超過800億美元,全球晶圓廠設備支出有望連續三年創下歷史新高。

2011~2022年全球晶圓廠設備支出趨勢(圖源:SEMI)

投資力度不斷加大背後,也反映出當前半導體設備供應不足的窘境。

據瞭解,多家頭部設備企業的最新季度財報會議,均提到了其零部件供應存在問題,這也進一步加劇了半導體設備的短缺。應用材料、ASML、Lam、KLA等半導體設備製造商最近已警告其客戶,部分關鍵機台需要等待18個月,甚至更久。

既然買不到新設備,二手設備市場情況如何?據日經報導,由於需求旺盛,過去兩年二手半導體設備的價格飆升,二手曝光機價格翻了一番,二手成熟工藝設備的價格已經與最初的上新價相同。有些高階的晶片製造設備,價格甚至翻了五倍。

可以看到,在上游原材料和設備價格上漲的情況下,代工價格自然水漲船高。

2)加快回收前期投入成本

據SIA資料統計,2021年全球半導體晶圓廠商宣佈了39個新工廠計畫,2022年積體電路行業產能將繼續增長8.7%。

新建速度與擴產規模加大了代工廠的資本支出力度,據Gartner統計,全球晶片製造商今年的資本支出預計合計將達到1460億美元,比疫情暴發前的水平高出約50%,值得注意的是,這一數字是五年前水平的兩倍。

受到多年來與客戶簽署的長期協議和預付款的鼓舞,領先的代工廠商在未來幾年的資本支出將創下歷史新高,台積電今年的資本支出更是將高達400多億美元。

對此,台積電所說的漲價理由是通脹迫在眉睫,成本上升,以及正在進行大規模擴張計畫。當前,能源等多方危機帶來的通膨壓力,將使得擴產成本快速提升,台積電目前正規劃或建設中的新廠,投入已超出預期,成本不斷墊高。若無法明確掌握足以回本的客戶訂單,將給下一波搶單廝殺埋下隱患。

因此,在前期巨大的成本投入及後續不確定的市場風險下,漲價成為代工廠眼下常規的商業手段。

另一方面,漲價也是為了擠出訂單水分,排除泡沫訂單。瑞薩電子首席執行官Hidetoshi Shibata就曾表示,很難弄清楚有多少訂單是「重複下單」或「虛幻訂單」。雖然瑞薩在汽車行業對晶片的需求推動下實現了創紀錄的利潤,但Shibat表示,「因為我們認為一些訂單被誇大了,瑞薩電子不得不將一些不可退換和不可取消的訂單排除在盈利預測中。」

產能過剩隱憂

當前,擴張計畫也引發了行業對半導體行業從繁榮走向蕭條的擔憂。

市場調研機構IDC表示,隨著大規模的產能擴張,在建晶圓廠將於明年底開始投產,2023年有可能出現半導體供應過剩。

但從上述終端市場需求的預測來看,即使未來出現晶圓過剩,不同類型的晶片過剩程度也將不同。這幾年最缺的是55nm、40nm等工藝製程,這類成熟製程大多用來製造感測器、微控制器、電源管理晶片,廣泛應用於汽車、工業等目前全球晶片最短缺的領域。因此,各大晶圓廠擴大產能,試圖以巨大的產量鋪設,為應用市場需求做儲備。

據SEMI資料,半導體成熟製程大多應用在8英吋廠,全球半導體製造商從2020年初到2024年底,可望提升8英吋晶圓廠產能達120萬片,增幅為21%,將達到每月690萬片的歷史新高。同時,近年來深陷車用晶片短缺斷鏈危機的IDM廠商也陸續開始加大資本支出,紛紛擴產。

晶圓代工業者表示,全球半導體晶圓代工或IDM產能將在2023年起,逐年進入供給高峰,但屆時需求能否支撐如此龐大產能規模開出,目前市場對於產能過剩的疑慮正不斷攀升中。即便現階段市場需求普遍都要增加成熟製程產能,但緩不濟急,成熟製程晶片幾年後很有可能將供應過剩。

台積電董事長劉德音先前也曾表示,全球晶片業出現重複下單的狀況,成熟製程如28nm看似供不應求,但實際上全球產能是供大於求。

而先進製程方面,研究機構預計從現在到2025年,用於構建CPU、GPU、人工智慧加速器和神經網路處理器的晶片將需要10nm或更先進製程的晶片,這類晶片需求將增加一倍以上。但這類擴張是從低基數開始,目前先進製程僅佔全球晶圓代工廠商半導體產量的11%左右。

野村證券對此分析,即便半導體行業面臨12~18個月的下行週期,他們仍對先進製程代工及半導體設備保持樂觀態度。同時,先進製程代工廠在全球供應鏈內仍然擁有較強的議價能力,盈利前景受到的衝擊有限。

儘管當前市場逆風雜音很多,但目前晶圓代工產業卻未見任何一家修正擴產計畫。

隱憂下的「狂奔」戰略

台積電、三星等頭部企業今年仍將花費幾百億美元用於產能擴張。近日,台積電再建四座價值100億美元的工廠,用於製造3nm晶片,搶佔先進製程賽道。

當前,晶片行業經歷了重大波動,一旦市場降溫,在繁榮時期積累的過剩產能將使晶圓製造商背負起沉重的負擔。

過去的半導體產業通常會歷經「擴產-需求增加-產能增加-產能過剩-價格下降-停止擴張產能」的週期,而在停止擴張產能之後又會面臨缺貨,開始新的週期。這種現像在半導體行業會一直存在。

既然當前產業面臨供過於求的隱憂,那為什麼晶圓代工和IDM等廠商還在繼續大幅擴產?是先前缺晶片背景下的繁榮,讓晶片製造商沖昏了頭,忘記了「週期魔咒」?

以模擬巨頭TI發展歷程為鑑,我們或許可以窺見當前晶片製造廠商加快擴產的「端倪」。

作為當前全球市佔率排名第一的模擬大廠,追溯TI的投資史,其每次大舉擴產幾乎都帶有「賭博」的性質,甚至一度被認為是以「反週期擴產」贏得市場的正面典型。

回顧TI歷史上的幾次大規模投資,最典型的一次即是2011年正式轉型前的大規模擴產。2008年~2010年,正值全球經濟衰退的低谷期,資本密集的典型產業半導體首當其衝,TI卻在此節點憑藉強大的現金流,於2009年開始建立新廠、收購設備以擴大產能,為其今後10年的發展奠定了基礎。

TI在後續進一步擴大模擬行業市佔率的過程中,類似行徑也並不少見,其中包括在全球200mm晶圓廠數量達到巔峰的2017年後率先開啟的300mm晶圓量產,這讓TI的300mm產能利用率幾乎獨步全球。此外,在2020年初疫情突發之時,幾乎所有模擬大廠減產保本的檔口,TI再次反其道大舉囤積晶片,這讓其在行業缺芯最嚴重的2021年,迎來了十年最高營收增長率。

以上諸多事例印證了TI在逆勢擴產後帶來的實際效益。對此有業內人士表示:「多數批評者以產能過剩風險警告稱TI提高資本支出擴產過於冒進,殊不知,這一舉措或許正是TI應對產能過剩的手段,甚至是有望進一步碾壓眾友商的契機。歷史告訴我們,市情境氣時,各家吃肉,市場蕭條時,大廠吃肉。

這其中的邏輯在於,在供不應求的賣方市場,各家廠商的晶片都有買家排隊購買,而當到了供過於求的買方市場,訂單則會更多地湧向價格更低、產品更豐富、產能更大的頭部廠商。」

這一邏輯也適用於當前加速擴產的頭部代工企業。

以台積電為例,其2021年拿下代工市場57%的市佔率,7nm和5nm節點中更是擁有超過90%的市佔率,在晶圓代工行業的影響舉足輕重。

目前,代工漲價過程會加速產業向產品更具壁壘的頭部廠商聚集,而議價能力弱的廠商將面臨上下游擠壓、毛利率降低的風險。

摩根史坦利報告稱,要謹慎看待半導體產業,除了台積電外,其餘晶圓代工廠產能利用率將自今年下半年開始走緩,二線晶圓代工廠客戶或會減少訂單和庫存。大摩還表示,在目前環境下,議價能力將左右半導體公司運營。

不難理解,擁有技術領先優勢和強大定價能力的頭部企業經得起需求降溫的考驗,台積電、三星、聯電、英特爾等公司憑藉可持續的客戶訂單優勢、多元化的產能供給及全球領先的技術研發進度,能從規模較小的廠商手中搶走市佔率。尤其是台積電強勁的業績增長,體現了其產能結構性調整的成功,說明台積電迅速捕捉到了業界的需求和趨勢。反觀,產品對定價週期較為敏感的從業者可能遭受較大損害。

因此,對於未來不明朗的市場態勢,大廠擴產除了能進一步提高晶片產量和規模,也不失為一種提升自身競爭力和領先優勢的商業策略。而無法明確掌握客戶與訂單,產能利用率不達預期,成本回收較慢的中小廠商建議不要盲目跟風擴產,以免一旦市場降溫,過剩產能帶來沉重甚至致命的負擔。

畢竟,「市情境氣時,各家吃肉,市場蕭條時,大廠吃肉。」

結語

當前,半導體行業逐漸由前兩年的普漲進入結構性分化行情。雖然目前消費電子的疲軟對整個半導體供應鏈造成了一定的影響,但這也給了產業鏈相關公司調整產能和產品結構的機會。

另一方面,儘管目前各大廠商都在加大資本開支用於產能擴充,但由於晶圓廠建設週期較慢,由廠房建設到產能爬坡、良率提升大概需要3年左右的時間,且上游設備也處於缺乏狀態,晶片產能的擴張仍受到一定程度的制約。目前來看,在新建產能還沒有充分釋放的背景下,當下晶圓代工產能緊張的局面仍然會持續一段時間。

以上,大抵就是半導體行業當前所處的市場階段,以及看似「矛盾」的供需關係背後的內在邏輯考量。

 

使用 Facebook 留言

發表回應

謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則