分析師郭明錤發布推文表示，「我的最新調查顯示，台積電將是高通在 2023 年和 2024 年 5G 旗艦晶片的獨家供應商，這對兩家公司來說，是一個超級雙贏局面。」
三星先前才宣佈彎道超車台積電，開始量產3奈米製程晶片。不過3奈米製程成本相當高，如果沒有足夠的客戶量，很難將成本回收回來。而現在高通的大單如果真的全被台積電通吃的話，那麼三星真的要高喊「客戶在哪裡」了。
郭明錤還表示，「高通一直是三星最重要先進製程客戶，高通此舉代表台積電先進製程優勢將顯著領先三星至少至 2025 年。」
按照高通的規劃，2023 年與 2024 年將更新幾款驍龍 8、驍龍 8+ 5G 旗艦晶片。從驍龍 8+ Gen 1 晶片開始，高通開始採用台積電製程生產 5G 旗艦 晶片。高通驍龍 8 Gen 2 是驍龍 8 Gen 1 的繼任者，預計將在今年 11 月發布，將由台積電代工，可能依然採用 4nm 製程。
除此之外，今年 6 月，郭明錤表示，高通將推出代號為 Hamoa 的晶片與蘋果 Apple Silicon 晶片全力競爭。對比蘋果 M2 採用台積電 5nm N5P 工藝，高通 Hamoa 晶片採用 4nm 工藝，預計 2023 年第三季度量產。
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