三星在幾週前宣佈開啟 3nm 環柵電晶體晶片生產後,這家韓國電子科技巨頭表示將於下周展示首款 GAA 晶片。
與當前 5nm 技術相比,3nm GAA 可在收縮尺寸的同時,帶來更低的功耗和更高的性能,未來的 Galaxy S 等旗艦設備有望獲益於此。同時競爭對手台積電也於本月開啟了 3nm FinFET 生產,但 GAA 晶片要到 2025 年推出。
目前尚不清楚三星 3nm GAA 會從台積電那邊挖來多少客戶,但從紙面規格來看,其較 5nm 工藝的升級還是相當亮眼的。
「對於行動設備來說,環柵電晶體將帶來能效的顯著提升和尺寸縮進,從而延長電池的續航。此外 GAA 的設計靈活性,意味其非常有利於設計技術協同優化(DTCO),以及提升功耗、性能和面積(PPA)優勢。」
具體說來是,初代 3nm 技術比 5nm 節能高達 45%,提升 23% 性能、並減少 16% 的晶片面積。而二代 3nm 技術有望降低 50% 功耗,性能提升 30%、並縮減 35% 的晶片面積。
三星仍在努力提升其 3nm 晶片的產能以實現盈利
即便如此,三星仍面臨著台積電的直接挑戰。當前蘋果 iPhone、iPad、Mac 設備上使用的所有 A / M 系列晶片,都是交給 TSMC 代工的。
更尷尬的是,即使 2022 下半年被諸多 Android 旗艦智慧機提供支撐的高通驍龍 8 Gen 1 升級款(Snapdragon 8+ Gen 1),也從三星換成了台積電代工。
據悉,三星原本計畫在 Galaxy S22 上採用自研旗艦晶片,但可惜遇到了過熱的問題,最終只能節流以緩和性能體驗。至於未來是否還有基於 3nm GAA 環柵電晶體技術的新規劃,目前暫不得而知。
最後,來自韓國的一份報告稱,三星已安排於 7 月 25 日舉辦首款 3nm 晶片的發布儀式。然而首個買家卻是一家加密貨幣挖礦企業,這類客戶顯然難以幫助三星從台積電那裡搶來更多業務。
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