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Sony 於今日正式發表 A7 V，破格地搭載了旗艦級的部份堆疊式 CMOS 與與全新 BIONZ XR 2 影像處理器，徹底重新定義了「基礎款」全片幅無反相機的性能標準。

Sony 日前宣布將在 12 月 2 日舉行新品發表會，並以「重新定義基礎」作為宣傳主軸。由於前代 A7 IV 的標語為「超越基礎」，業界普遍猜測此次發布的新品正是備受矚目的中階主力機種 A7 V。

根據國外的最新可靠消息指出，A7 V 的核心規格和機身設計將迎來重大更新。其中最受矚目的是確定將採用全新開發的 3,300 萬畫素部份堆疊式全片幅感光元件，同時機身的連接埠配置也將有令人期待的變化。

眾人高度關注的 Sony A7 V，近期傳出多項可靠消息。根據國外媒體所掌握到的最新訊息，皆指向 A7 V 已確定將在 12 月初正式發表，並且核心規格與機身設計將有顯著升級。

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近日有一張疑似 Sony A7 V 的正面照流出，同時還有消息指出該機最快將在 12 月初正式發表，再加上剛問世的 Canon EOS R6 Mark III，看來全片幅中階機的市佔競賽將正式開打。

根據多方可靠消息指出，Sony 即將在 11 月中旬至 12 月初間發表一項「重大宣告」，當中的焦點很有可能是大家期待已久的 A7 V，以及三支規格令人振奮的 E 接環新鏡頭，進一步壯大其系統。

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根據國外媒體線報，Sony 可能於 10 月 16 日在西班牙巴塞隆納舉行名為「Be Alpha」的活動。攝影界關注是否將成為新相機的發表舞台，尤其外界期待的 A7 V 是否會亮相。

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隨著時間進入 2025 年下半年，近期多方消息透露，包括 Sony A7 V、FX3 II 與 A7S IV 的規格與功能逐漸浮出檯面，本文將從客觀角度，整理目前已知的主要資訊。