零組件新聞 的最新熱門文章
Intel 於今日正式發表第十代 Core 處理器，首發市場為行動裝置平台，將有 TDP 9W 的 Ice Lake Y 和 TDP 15W 的 Ice Lake U。除了已知 Sunny Cove 微架構和 Gen11 64EU 帶來效能提升，I/O 設計更整合了 Thu...
AMD 在 Computex 正式宣布第三代 Ryzen 桌上型處理器系列和 X570 晶片組，支援 PCIe 4.0 標準可提供前一世代的 2 倍頻寬。首先推出的消費性產品除了 AMD 本家 Navi 顯示卡，容易透過多通道增加讀寫速度的 PCIe SSD 也在支援清單當中。
AMD 信守承諾，AM4 腳位將持續使用至 2020 年，也在 Computex CEO Keynote 正式發表採用 AM4 腳位的第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，過往 300 系列（A320 除外）和 400 系列晶片組主機板也可以透過更新 UEFI 支援，但 X...
隨著 AMD 正式公布第三代 Ryzen 桌上型處理器系列，除了繼續採用 AM4 腳位相容已推出的晶片組，亦同步推出全面轉進 PCIe 4.0 規格的 X570 晶片組。Asus 更看好 AMD 市場成長幅度，一口氣全面推出完整產品線，甚至還導入 WS 工作站系列。
Computex 正式開展之前，AMD 搶先於今日 Computex Keynote 發表 3 款第三代 Ryzen 桌上型處理器，分別為 Ryzen 7 3700X、Ryzen 7 3800X，以及將實體十二核心帶往主流市場的 Ryzen 9 3900X，另外也有下一世代...
Computex 2019 正式開展之前，Intel 舉辦一場 Real Performance 媒體見面會，將透過先行於行動市場推出的 10nm Ice Lake 處理器，憑藉其 AVX-512 指令集與 Gen11 繪圖顯示架構，再度推升 IPC 效能與現實世界效能，並...
隨著各廠 64 層以上 3D 堆疊 NAND 快閃記憶體產能陸續開出，近期應該有不少產品轉向使用，讀寫效能更高、每儲存單位成本更少。Kingston 在今年年初於 CES 亮相的 KC2000 NVMe PCIe SSD，跟隨潮流轉換使用 BiCS4 96 層 3D 堆疊版...
遙想當年 DDR3 時代各家廠商低價搶食市場，甚至出現傷敵 7 分自損 3 分的競爭策略，DDR3-1600 1GB 換算只要新台幣 100 元，不少人都趁此機會添購過剩的記憶體容量。DDR4 改朝換代之後，廠商數量銳減，生存下來的公司也不再打價格戰，直到最近需求疲軟……
越接近產品正式發布時間，不少資訊也就跟著釋出，只是這麼大剌剌地由主機板廠商公佈較為罕見。Biostar 在自家網站公布 2019 年產品型錄，AMD 章節已出現下一世代晶片組 X570 的 Racing X570GT8 型號，先行公布相關設計細節。
Intel 於美國當地時間 5 月 8 日，於加州聖塔克拉拉舉辦 2019 Investor Meeting，會中提到不少對於未來 1～2 年內的產品規劃，包含首次大規模量產的 10nm 製程，將會在今年 6 月由 Ice Lake 處理器在行動市場推出，接著就是首次使用 ...
Intel 昨日宣布將於今年 6 月，分別在台北、上海、加州同步開展 Project Athena 開放實驗室計畫，專門負責 Project Athena 筆電供應元件的測試，協助 OEM 廠商降低選擇元件的測試流程與時間，並以實際工作負載進行調整與測試。
雖然這不是 1 款消費級產品，卻也能夠看出 ASRock Rack 這家公司勇於挑戰的企圖心。EPC621D4I-2M 主機板採用 Mini-ITX 版型與 Intel C621 晶片組，並搭載 LGA3647 處理器插槽，可以支援 Intel 代號 Cascade Lak...
