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Thermo Fisher Scientific 賽默飛世爾科技在台灣開設的首家半導體實驗室 NanoPort 26 日於新竹正式開幕，將透過尖端科技與技術交流推進在地研發。

OpenAI的團隊討論了最終的晶片如何幫助阿特曼設想中的新AI項目，該項目旨在增加OpenAI等AI開發商的算力。

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ASML表示，總體而言，High NA EUV曝光機方面發展勢頭良好，客戶興趣濃厚，而且良好地達到了客戶預期。

台積電規劃於2025年前對晶圓代工服務實施最高達10%的價格上調策略，同時預測CoWoS封裝服務的費用將在未來兩年內攀升約20%。

台積電一直計畫到 2025 年開始量產採用 2 奈米製程的晶片。按照這一計畫，iPhone 17 Pro 內的A19 晶片將成為首款採用該製程的產品。

在晶片的製做流程中，除了需要由晶圓廠生產裸晶之外，後續還需要透過封測廠進行封裝與測試，而先進封裝也被視為半導體產業的重要發展關鍵。