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美國 CBS 電視台近日採訪了台積電董事長劉德音，以及 Intel 新任 CEO Patrick Gelsinger，談論台美兩家半導體大廠對於先進科技發展的看法，尤其涉及敏感的台灣國土安全問題。

Intel 為什麼要突然跳下來做晶圓代工，正面跟台積電（TSMC）、聯電（UMC）等半導體廠搶生意呢？其背後最主要的因素，也許是跟美國政府有關，同時更牽動著美國國安的戰略規劃。

台積電從年初開始就因為全球晶片缺貨的危機，股票一直飆漲。不過，最近股價卻開始發生了走下坡的現象。對此，很多人感到疑惑，全球晶片缺貨危機還沒解除，為什麼台積電股價開始跌了？

王美花表示，在旱災期間，科學園區或工業區裏可以鑿井取水，並盡量的節水調度，供應相關的需要。

台積電於董事會決議，將核准於日本投資設立100%持股的子公司，實收資本額不超過日幣186億元(約合55.8億新台幣)，用以擴展台積電的3DIC材料研究。

市場最近有一些謠傳，AMD 可能會把部分產品線投單到三星，雖然在台積電產能過重的狀況下，這會是個合理的想法。但以筆者的觀察和推斷，AMD 絕對不會在這個節骨眼上，選擇去靠三星這座山。

雖然過去 Intel 的 7 奈米製程遭到拖延，但以產品良率來看，最近已有重大進展且逐漸復甦，新任 CEO Pat Gelsinger 對於進度十分滿意，不過 Intel 還是會將部分東西外包生產。

預計在 2021 年下半季，台積電就會開始生產 Intel 較低階的 CPU 產品，首波可能就是 Core i3，並採用台積電已應用於手機處理器上的 5 奈米製程。

台積電透露了在亞利桑那州建設5奈米晶片工廠的意向，這將是其在美國的首個先進製造工廠。

Intel預計在明年初將先進製程外包給第三方代工廠以減輕製造壓力，不過合作夥伴該選擇三星或者台積電，卻是最令人感到焦頭爛額的問題。

據韓媒 BusinessKorea 報導，全球最大晶片代工廠台積電已經拉大了與三星電子的差距，而華為雖然同為兩家公司的大客戶，不過華為無法下單後，台積電依然握滿了其它大廠的訂單，對營收影響不大。

台積電（TSMC）在半導體生產上處於全球領先地位，但其背後最重要的合作夥伴 ASML（艾司摩爾），其 EUV 曝光機（光刻機）所帶來的優勢功不可沒。