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台積電表示，其在日本取得的成就歸功於「供應商、客戶、商業夥伴、政府和學術界」的支持。該公司補充說，其在不同國家的計畫本質上沒有可比性。
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蘋果目前主要向台積電訂購InFO和CoWoS等2.5D先進封裝製程，今年有可能將先進封裝需求擴展到價格和難度最高的3D架構SoIC先進封裝，也就是說，台積電同時獲得了蘋果的先進製程和先進封裝的大訂單。
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這套裝置的工作原理和ASML的曝光機不同，並不利用光學圖像投影的原理將積體電路的微觀結構轉移到矽晶圓上，而是更類似於印刷技術，直接通過壓印形成圖案。
