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JEDEC 更新 HBM 規範,最高堆疊 16Gb 12 層達 24GB,速度提升至 2.4Gbps/pin

JEDEC 更新 HBM 規範,最高堆疊 16Gb 12 層達 24GB,速度提升至 2.4Gbps/pin

HBM 高頻寬記憶體走向與傳統記憶體相當不同,後者依舊以提升 I/O 傳輸時脈做為增加存取頻寬的手段,HBM 則是以更寬的匯流排平行處理,單一堆疊採用 1024bit,如今 JEDEC 釋出更新版 JESD235B,同步提升容量與速度。