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受惠於 AMD chiplet 設計以及 TSMC 7nm 製程,AM4 封裝面積能夠納入 2 個實體八核心 CCX 晶粒,推出實體十二核心、十六核心 Ryzen 9 3900X/3950X 處理器。需要多核心效能的 Mini-ITX 玩家同享福利,不必攀附 HEDT 平台...