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配件廠商意外曝光三星 Galaxy S26+ 手機殼算繪圖，揭示其將採用極窄邊框與圓潤設計。這種極窄邊框與圓潤設計不僅提升視覺沉浸感，更優化握持手感，有望成為 Galaxy S26 系列的家族語彙。

三星Galaxy S26系列即將在舊金山登場，劍指AI手機霸主！這款Galaxy S26系列旗艦機將全面聚焦AI應用，引領智慧型手機新時代，其AI功能令人期待。

三星研發並排封裝結構，有望革新Exynos處理器！並排設計能有效提升散熱，降低機身厚度，或將率先應用於Exynos 2700，為行動裝置帶來全新可能。

DRAM 記憶體超級週期來臨，三星海力士等大廠策略轉變，優先供應聯想華碩等大型PC廠。小型廠商面臨DRAM 記憶體短缺困境，市場轉為賣方主導。

科技巨頭爭奪記憶體晶片，Google、微軟高層親赴韓國洽談。記憶體晶片供不應求，甚至傳出Google因採購失利而解雇主管，凸顯記憶體晶片的重要性。

三星Exynos晶片傳突破！新款GPU採用自家技術，雖基於AMD架構，但設計自主。三星目標是完全自主研發GPU，實現晶片自主化，令人期待。

三星 Galaxy S26+ 螢幕傳將增大至 6.9 吋，媲美 Ultra 機型！此外，Galaxy S26 系列有望原生支援 Qi2 無線充電，安卓陣營或將迎來 MagSafe 般的磁吸生態系。

三星Exynos 2600晶片規格曝光，採用2nm製程，效能直逼驍龍8至尊版！Exynos 2600能否助三星在行動裝置市場打贏翻身仗，備受矚目。

全球記憶體短缺衝擊智慧型手機產業，中小廠面臨挑戰。記憶體價格上漲壓縮利潤，即使如蘋果三星等大廠，也難以長期應對記憶體成本壓力。

這位爸爸的慘痛教訓告訴我們，貴重物品要收好！一箱Samsung M.2 SSD被孩子折斷，損失慘重。

三星 Galaxy Z TriFold 登台！摺疊手機銷售額大幅成長，顯示台灣市場對摺疊手機接受度高。三星將集中資源於自有通路，並看好高階摺疊手機市場的發展。

Galaxy Z TriFold 採用「雙鉸鏈、三摺疊」的設計方式，讓摺疊機展開後更像平板，解決大螢幕需求與攜帶便利性之間的物理限制。