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英特爾（Intel）再次強調如何實現 2.5D 和 3D 晶片塊（tile）設計，所需要的最新架構和封裝創新，同時也宣示引領晶片製造的新時代，並在未來數年內繼續推動摩爾定律的發展。
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代號 Arctic Sound-M 的 Intel 資料中心 GPU 產品，終於定名 Intel Data Center GPU Flex 系列正式推出，以硬體級別的 AV1 編碼器與開放生態系為亮點。
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根據韓國發佈的一份研究報告，韓國三星晶圓廠如果要與台積電（TSMC）有效競爭，需要更多政府方面的資源來支持。
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蘋果的第一個3奈米晶片可能是用於Mac的M2 Pro晶片，明年的iPhone 15 Pro型號中的A17仿生晶片也將採用3奈米技術。
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明年台積電將承攬幾乎所有高階 Android 行動晶片組的生產，且高通驍龍 8 Gen 2 將獲得市場主導地位。
