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日本電裝株式會社DENSO和聯華電子日本子公司USJC共同宣佈，二家公司合作生產的絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)已在USJC的12吋晶圓廠進入量產

施耐德電機 Schneider Electric 提供經過概念驗證（Proof of Concept, PoC）的解決方案與應用程式，協助製造廠為永續發展做部署。

在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。

格斯科技於中壢工業區舉辦中壢廠區啟用典禮，台灣首座 GWh 規格電池芯超級工廠落成。

科睿唯安（Clarivate）公布2023年全球百大創新機構報告（Top 100 Global Innovators），表揚全球持續創新的頂尖企業及研究機構。

全球半導體微影技術領導廠商艾司摩爾(ASML)宣布，即日起正式啟動「ASML未來之星」徵才計畫，持續招募與培育台灣頂尖人才。

科學與科技公司默克，今日在南部科學園區高雄園區之新廠預定地舉辦「默克高雄半導體科技園區」動土典禮。

光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術­­－雪崩光電二極體陣列技術。

根據 Omdia 的半導體整體競爭分析工具（CLT），半導體市場從過去兩個季度開始萎縮，2022 年第三季度半導體營收為 1,470 億美元，較上一季度的 1,580 億美元下降 7%。

通貨膨脹、經濟不確定性、地緣政治衝突、營運成本提升、以及人力的短缺都讓企業面臨決策上的壓力，如何透過科技投資抵擋經濟與通膨帶來的衝擊將是明年ICT市場的觀察重點。

全球前三大半導體設備製造商Tokyo Electron (TEL)在台子公司東京威力科創日舉行台南營運中心動土大典。

施耐德電機 Schneider Electric 於11月正式宣布成為全球半導體氣候聯盟的創始會員及管理層贊助商，期盼在加速半導體產業生態圈及減少溫室氣體排放上做出貢獻。