首頁 半導體/電子產業 半導體/電子產業 的最新熱門文章 新聞 三星電子拿下 IBM 和意法半導體的微控制器訂單,晶片將用於下一代 iPhone IFENG 發表於 2021年12月20日 10:30 Plurk 全球晶片短缺沒有減緩跡象的情況下,IBM 公司和總部位於瑞士的意法半導體(STMicroelectronics)日前選擇不再等待台積電製造的晶片 新聞 老黃刀法斬斷時空!NVIDIA推出行動版GeForce RTX 2050與MX550、MX570顯示晶片 國寶大師 李文恩 發表於 2021年12月20日 09:00 Plurk NVIDIA的顯示卡、顯示晶片一向以精細的市場定位稱著,這次他們又針對筆記型電腦推出了行動版GeForce RTX 2050、MX550、MX570等顯示晶片,給玩家更多選擇。 新聞 GPD Pocket 3超迷你8吋翻轉筆電,模組擴充槽還可連接HDMI輸入 國寶大師 李文恩 發表於 2021年12月16日 13:00 Plurk GPD推出搭載8吋翻轉螢幕的全新Pocket 3迷你筆記型電腦,最大的特色是具有模組化擴充槽,讓使用者可以根據需求更換不同配件,以在小巧的機身提供更多功能。 新聞 2025年後電晶體進入埃米時代,ASML下一代EUV曝光機提前量產、單價突破3億美元 IFENG 發表於 2021年12月15日 11:00 Plurk 2025年後電晶體進入埃米時代,曝光機價格也要翻倍。 新聞 默克在台投資170億,拓展電子科技新產線並強化研發 Hsuann 發表於 2021年12月15日 08:00 Plurk 默克宣布在未來5-7年將在台灣投資約170億台幣,用於電子科技事業體新產線與研發量能的大幅擴張,著重於半導體事業的發展。 新聞 AMD宣佈2022年CES線上新品發表會日程,處理器、顯卡齊更新 janus 發表於 2021年12月14日 15:19 Plurk AMD今天官方宣佈,將於2022年1月4日星期二23點舉辦2022年線上新品發表會。 新聞 Intel放話2025年繼續突破摩爾定律,封裝互連密度翻10倍、邏輯尺寸面積微縮50% MikaBrea 發表於 2021年12月14日 14:00 Plurk 英特爾(Intel)將採用混合鍵合(hybrid bonding)技術,在封裝中提升超過 10 倍互連密度的過程、電晶體微縮達成 30% 至 50% 面積改善,前進埃(angstrom)製程時代。 新聞 HDMI規格標準即將大亂?未來HDMI 2.0都將標記成HDMI 2.1 MikaBrea 發表於 2021年12月14日 10:00 Plurk 原有的HDMI 2.0標準已不再存在,相關功能全部列為選擇性且包含於HDMI 2.1規格,相當於HDMI 2.0產品將原地升級並重新命名為HDMI 2.1,即便沒有FRL、eARC、VRR或ALLM。 新聞 StarFive推出VisionFive單板電腦,協助開發者踏入RISC-V架構領域 國寶大師 李文恩 發表於 2021年12月14日 09:00 Plurk StarFive推出採用RISC-V架構處理器的VisionFive單板電腦,協助RISC-V生態系統加速創新與開發,推動開源軟體的發展。 新聞 ECS帶來更多LIVA Z3、Z3E迷你電腦詳細規格,支援4K雙螢幕輸出 國寶大師 李文恩 發表於 2021年12月13日 10:00 Plurk ECS發表搭載Intel Jasper Lake世代處理器的LIVA Z3、Z3E迷你電腦,最高支援16GB DDR4雙通道記憶並可透過M.2擴充儲存設備,還支援雙螢幕輸出。 新聞 LattePanda 3 Delta新機入荷,採Celeron N5105處理器可擴充SSD 國寶大師 李文恩 發表於 2021年12月08日 11:00 Plurk 由LattePanda推出的LattePanda 3 Delta單板電腦維持與前代Delta系列相同的小巧外觀,並具有豐富的連接性與擴充性。 新聞 三星4nm製程良率偏低,高通可能將驍龍8 Gen 1處理器部分訂單轉交台積電 cnBeta 發表於 2021年12月07日 11:00 Plurk 雖然在報導中並未提及交由哪一家或幾家廠商,但目前量產4nm製程的廠商,只有台積電和三星電子,如果高通想要轉移部分訂單,事實上並沒有其他廠商可以選擇,只有台積電可選。 上一頁9下一頁
新聞 三星電子拿下 IBM 和意法半導體的微控制器訂單,晶片將用於下一代 iPhone IFENG 發表於 2021年12月20日 10:30 Plurk 全球晶片短缺沒有減緩跡象的情況下,IBM 公司和總部位於瑞士的意法半導體(STMicroelectronics)日前選擇不再等待台積電製造的晶片
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