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Intel展示代號為Diamond Rapids的次世代Xeon處理器，它除了採用最新Intel 18A-P節點製程，也搭配Foveros Direct 3D先進封裝與UCIe-S互連技術。

LGA7529介面的長度已經趕上了DDR5 DIMM記憶體插槽，不敢想像LGA9324繪龐大到何種程度，主機板上留下的空間也越來越少了。