AMD 的最新熱門文章

由於許多重要合作夥伴均來自台灣的緣故，AMD 今日在台舉辦 Ryzen Embedded R1000 處理器發表會，藉由整合自家 Zen 微架構處理器與 Vega 架構顯示技術，提供不錯的運算效能與 4K 螢幕支援能力，亦提供 10GbE 與企業級安全功能，兼顧成本、效能、功能。

隨著 AMD 第二代 Ryzen 3000 系列行動處理器在今年 1 月份推出，緊接著商用版本 Ryzen PRO 也隨之上市。第二代 Ryzen PRO 行動處理器包含 GuardMI 技術，提供全記憶體加密、DASH 企業管理功能，更受惠於 12nm 製程與強化後的能源...

AMD Zen/Zen+ 微架構處理器，為了減少資料越過不同頻率域的延遲影響，將 Infinity Fabric 和記憶體控制器運作時脈與外部記憶體時脈掛勾，實則為記憶體等效時脈的一半，如今主機板廠開始收到新版 AGESA 預備支援未來上市產品，內部多了一些有趣設定。

AMD 於近日主要針對投資人的會議，公布 2019 年處理器時程規劃，首先將於春天迎接第二代 Ryzen Pro Mobile 產品，接著就是預期在 Computex 展期正式公開的第三代 Ryzen 桌上型處理器，而 HEDT 市場 Ryzen Threadripper ...

AMD推出「The Oasis」互動展示軟體，充份展現 AMD Radeon FreeSync 與 FreeSync 2 HDR顯示技術的優勢。使用者可以在 FreeSync 與 FreeSync 2 HDR等各種 FreeSync 模式中切換，透過 The Oasis 呈...

娛樂用顯示卡與專業用繪圖卡的設計並非天差地遠，而是透過後期的挑選、分類達成。早期可以透過一些簡單的方式，如變更驅動程式 inf 檔案、變更晶片封裝電阻位置，將顯示卡蛻變成繪圖卡，但中、後期就沒有如此好康。

經過前一次的 Radeon VII 顯示卡開箱與供電分析，相信大家已經等不及接受相關的效能數字洗禮。究竟這次 Radeon VII 繪圖顯示架構未經變動，僅提升時脈與 HBM2 記憶體容量與頻寬，效能幅度究竟能夠跟 NVIDIA 何種等級顯示卡較勁？

透過 TSMC 先進製程，Radeon VII 搶下娛樂消費型顯示卡 7nm 的首發，並利用微縮製程所帶來的耗電量下降，晶片面積下降優勢，再次提升頻率和增加 HBM2 記憶體封裝數量。散熱器也改採開放式結構，相對於先前官方版本的鼓風扇，爭取到更多散熱片和空氣擾動面積。

自從 AMD Zen 微架構處理器發表以來，有目共睹的效能提升幅度，獲得不少玩家青睞，而發表整合 Vega 顯示繪圖架構的 Ryzen 3 2200G 和 Ryzen 5 2400G，內建繪圖效能和影片解碼可玩性，更是吸引不少族群投入懷抱，其中也不乏迷你型電腦與被動散熱玩家。

AMD 於 CES 展期宣布桌上型 Ryzen 3000 系列處理器將具備PCIe 4.0支援性，搭配使用的晶片組X570也會支援此一技術，甚至前代 300 系列與 400 系列晶片組主機板也有望支援，但從現今主機板佈滿 USB 3.1 redriver/repeater ...

近年AMD憑藉Ryzen系列處理器氣勢如虹的表現備受全球市場關注。AMD總裁暨執行長Dr. Lisa Su近日更首度受邀在CES 2019上發表主題演講，發表全球首款採用領先業界的7奈米製程技術所打造的AMD第3代 Ryzen 桌上型處理器與全新Radeon VII 顯示卡...

AMD X399 與 Intel X299 晶片組已推出一段時日，目前雙方也都有 2 代處理器產品可以安裝在相對應的主機板。只是雙方 HEDT 平台陷入核心數量競賽，實體 32 核心和 18 核心的處理器對於先前推出主機板產品，在供電轉換與 MOSFET 散熱均施加不小的壓力。