首頁 鍵合技術 鍵合技術 的最新熱門文章 新聞 搶攻 AI 記憶體戰場！HBM 關鍵技術「TCB 熱壓鍵合」是什麼？誰握有領先優勢？ KKJ 發表於 2025年5月28日 09:00 Plurk 在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。 上一頁1下一頁
新聞 搶攻 AI 記憶體戰場！HBM 關鍵技術「TCB 熱壓鍵合」是什麼？誰握有領先優勢？ KKJ 發表於 2025年5月28日 09:00 Plurk 在 AI 晶片效能競賽中，高頻寬記憶體（HBM）成為關鍵，而「TCB 熱壓鍵合」技術正主導封裝製程發展。本文解析 TCB 是什麼、為何重要，以及目前全球哪些設備廠商最具領先優勢。
