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新聞 軟銀攜手 Intel 開發新型 AI 記憶體晶片，與現有HBM記憶體不同、耗電量有望減半 KKJ 發表於 2025年6月05日 09:30 Plurk 雙方將合作研發一款新型堆疊式 DRAM 記憶體，並採用與現有高頻寬記憶體（HBM）不同的布線設計。
