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越接近產品發表之日，部分資訊也就隨之逐漸公開。Intel  新一代 Skylake 微架構處理器，日前  FanlessTech 公布部分簡報，指出 Skylake 和前一代 Broadwell 的功能差異性以及效能提升幅度。

距離 Intel 新一代處理器微架構  Skylake  發布日期不到 1 個月，各家板廠與其對應的新晶片組主機板，最近也開始陸續曝光。因應新平台特性，高階主機板沒有意外地出現電源相位和 M.2 插槽的數量競賽。

繼  Radeon R9 Fury X  、Fury  之後，採用新繪圖核心的  Radeon R9 Nano  也即將正式在市場上販售。韓國網站 lyd.kr 釋出 2 張 Radeon R9 Nano 實際照片，採用雙槽設計，長度並不若高階卡一般長，喜愛小型主機的玩家似...

一體式水冷大幅降低安裝技術門檻和價格，成功吸引部分使用者轉而投向水冷的懷抱。不過市面上都只有針對處理器或是顯示卡的產品，2  套一起安裝頗為麻煩，且機殼也不見得有這麼多空間，這時   ID-COOLING  的  Hunter Duet  或許是個不錯的解答。

最近高階顯示卡市場戰火連天，除了兩大顯示晶片陣營打的火熱，各家顯示卡廠商相繼推出的自製卡也激烈競爭。Asus 預定於近期內，將會正式開賣首款採用 NVIDIA GeForce GTX 980 Ti 顯示晶片的自製卡，命名為 Strix GTX 980 Ti 配備巨大散熱器模...

因應大量儲存的需求，使用者開始自行組裝  DIY  式的儲存系統，銀欣看準此趨勢推出新款 Case Storage 系列，強調小型機殼也可裝設多顆儲存裝置，並且搭配正壓理論和煙囪式散熱，提升小機殼的整體散熱能力。

固態硬碟進入消費性市場，短短不到幾年之間，已經成功躍為新興主要儲存裝置。即便技術發展未如少數玩家所願，像是快閃記憶體製程演進會折損理論耐用度，對即將大舉應用的 TLC 顆粒避之唯恐不及等。這都無法改變固態硬碟飛快普及的事實，大家還是很開心享受著飛快感，而你心中最佳品牌是？

Computex 2015 期間，Intel 開放各家主機板廠商，靜態展出第六代 Core 平台的主機板產品，所採用晶片組為 Z170、H170、H110、B150 等。雖然最快也還有將近一個月的時間，正式發表之日到來 NDA 才會解禁，我們已經收到來自 ECS 的工程測試...

在 Samsung 首開應用先例之後，固態硬碟未來的發展之路，TLC 顆粒已經明確占有一席之地。OCZ 今年將有幾款新產品推出，首先登場的 Trion 100，主打百分之百 Toshiba 用料。其中引人關注的一點，是其快閃記憶體為 Toshiba 最新的 TLC 架構顆粒...

瑞昱半導體 Realtek 給人的印象，總是低成本解決方案的象徵，對廠商而言確實是個能夠降低 BOM 價格的好品牌，對消費者而言驅動程式的更新速度也算相當快速。如今這個牌子將推出遊戲電競用網路晶片，宣稱比 Killer 更具性價比，也更省電。

近年的機殼趨勢多以電競、誇張外型取勝，以多邊形的塑膠零件包覆鐵製骨架，樸素機殼反而比較無法吸引消費者的目光，市場上越來越少見。但其實簡單的機殼只要處理得當，反而不會有流行機殼的世俗感，經久耐看，Jonsbo C3  就是一  款如此的鋁製機殼。

主機板整合越來越多功能，過去插滿擴充槽的景象已不復見，取而代之的是小型化趨勢。機殼做小不難，該如何分配內部零組件安裝空間，使其達到零件數量最大化，並同時兼顧散熱能力，就是個大學問了。