關於安安

Tech Report 從去年 8 月開始進行固態硬碟耐久實驗，將 6 款消費性機種透過測試軟體，進行連續寫入與抹除動作。直到今年 12 月，只剩下其中 2 顆可以正常運作，且寫入量已超過 2000TB（2PB）。若使用者每年只有 2TB 資料寫入量，那麼 2PB 就可以用...

NVIDIA GeForce GTX 750 與 GeForce GTX 750Ti，是 Maxwell 架構中最早推出的中階產品，歸功於功耗低，廠商推出被動式散熱器版本是很合理的設計。對於想自組 Mini-ITX 小主機的玩家而言，Asus 這款 GTX 750 Dire...

Intel 與美國潮流耳機品牌 SMS Audio 合作，推出可以感測使用者心跳頻率的耳機產品 BioSport，這是 Intel 和 MICA 合作智慧手環後，所推出的另一穿戴式智慧型裝置。透過耳機單體內建的生物感應器，再配合 APP 應用，將 IoT 物聯網人機互動的概...

來自中國深圳的 Bastron，是以生產電腦周邊產品起家，日前推出一塊由玻璃為主體構成的觸控式鍵盤，名稱為 Ultra Slim Glass Full Touch Control Keyboard Bs2。這款鍵盤顛覆了傳統鍵盤的想象，完全沒有任何一個實體按鍵，以觸控板為主...

繼 GIGABYTE 推出首張 GeForce GTX 970 短卡後，Asus 相隔一個多月也推出了同級產品 GeForce GTX 970 DirectCU Mini，將 GM204 核心設置在 170mm 電路板上，現在想組 Mini-ITX 小主機的玩家們，又多了張...

日前 Intel 宣布要在 2 年內靠 3D 堆疊技術快閃記憶體，推出容量超過 10TB 以上的固態硬碟，此舉將大幅超越硬碟以往的容量優勢。不過 ASTC 最新報告指出，硬碟透過新磁錄技術加持，未來將可以推出 100TB 容量的硬碟。 

中國網站 Chiphell 洩漏了一份非官方的顯示卡測試數據，據稱很有可能就是 AMD 下一代核心代號 Fiji 的 Radeon R9 390。如果這份測試報告屬實的話，那這張新一代顯示卡可是兼具高效能與低功耗的極品。

AMD 在韓國的記憶體策略夥伴 SK Hynix（海力士），近期將 JESD235 標準規範的高頻寬記憶體（HBM：High Bandwidth Memory）納入公司產品目錄中，這個動作意味著 SK Hynix 已開始生產並準備大量銷售新的 HBM 記憶體顆粒。

日前於新加坡舉辦的 Future of Compute 大會，AMD 宣布日本遊戲大廠 CAPCOM 將支援旗下的 Mantle 應用程式介面，另外也宣布 Samsung 將在 2015 年推出一系列支援 FreeSync 技術的顯示器，似乎可以看到 AMD 即將要崛起的氣勢。

Intel 在日前的法說會上表示，將在明年推出使用 3D 堆疊封裝技術的快閃記憶體，新的封裝技術可使儲存容量加倍。Intel 宣稱可提供比目前已投入市場的 3D NAND Flash 產品，還要高上兩倍的密度，此舉形同是對 Samung 下戰帖。