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AI需求持續爆發 “HBM霸主”SK海力士Q3營收、利潤雙創記錄

台積電稱2nm比3nm更受歡迎 A16對AI伺服器客戶極具吸引力

三星半導體部門決定全面退出LED業務

近期的困境是否終於讓晶片巨頭謙卑下來？

黃仁勳稱NVIDIA Blackwell AI 晶片的設計缺陷現已修復

樹莓派品牌的 M.2 連接 NVMe SSD「Raspberry Pi SSD」正式登場。同時，「Raspberry Pi SSD」和「Raspberry Pi M.2 HAT＋」套裝組合也同步發售。

Intel計畫攜手三星組建代工聯盟 合力挑戰台積電

AMD宣佈Early Holiday Promotion促銷活動，在2024年10月20起調降Ryzen 9000系列價格最多美金50元，並預計推出X3D版Ryzen 9000處理器。

高通發表新旗艦處理器，不叫 Snapdragon 8 Gen 4，改名 Snapdragon 8 Elite

聲稱即將推出的晶片將追上 Alder Lake 和 Zen 2

VESA在舉辦技術與應用發展記者會說明未來發展遠景，也介紹DisplayPort、DisplayHDR、AdaptiveSync、ClearMR等多項規範與認證技術。

三星晶圓代工廠在"工藝優勢"方面與台積電展開競爭 開始準備2奈米和1.4奈米生產線

ASML自披露其晶片製造裝置訂單疲軟以來，市值已蒸發逾600億歐元（653億美元），投資者不得不重新評估該行業的健康狀況。

消息稱 AMD 成台積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 晶片明年在美生產

Intel在2024年10月17日的新一代Core Ultra新品發佈暨新品體驗會展出行動版與桌上型Core Ultra處理器，並介紹多樣AI功能與效能表現。