首頁 半導體/電子產業 半導體/電子產業 的最新熱門文章 新聞 三星加速 HBM4 開發,計畫 2025 年底量產 KKJ 發表於 2025年1月11日 09:30 Plurk 三星 HBM4 進入試產階段,目標 2025 年底量產。三星 HBM4 採用先進製程與技術,提供更高效能的記憶體解決方案。 新聞 CES2025:NVIDIA GeForce RTX 5090 效能怪獸!雙穿透散熱設計、電路板解密 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月09日 17:07 Plurk NVIDIA於CES 25(消費性電子展)展示GeForce RTX 5090顯示卡、行動版顯示晶片,筆者當然也不會放過它們脫光光的精彩照片。 新聞 CES2025:Asus推出搭載GeForce RTX 5080的ROG NUC迷你電腦,不夠力還可外接RTX 5090 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月09日 09:00 Plurk Asus於CES 25(消費性電子展)推出搭載GeForce RTX 5080顯示晶片的2025年版ROG NUC迷你電腦,還有GeForce RTX 5090外接顯示卡。 新聞 CES2025:Intel發表非K版Arrow Lake S系列Core Ultra 200處理器與H810、B860晶片組,並提供效能修正UEFI更新 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月08日 15:07 Plurk Intel在CES 25(消費性電子展)代號為Arrow Lake S的「非K版」Core Ultra 200處理器系列,同時帶來B860、H810晶片組,提供更平價的消費選擇。 新聞 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電,轉而與三星合作 2 奈米晶片生產 IFENG 發表於 2025年1月08日 14:00 Plurk 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電 轉而與三星合作 2 奈米業務 新聞 CES2025:Intel展示Panther Lake處理器實機,還有超酷的互動觸控板 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月08日 09:00 Plurk Intel於CES 25(消費性電子展)的媒體專屬展示間展示5台搭載Panther Lake處理器的筆記型電腦與迷你電腦,同時還有導入互動式觸控板的機種。 新聞 台積電亞利桑那廠陷風波:工會認為台灣員工比例過高 IFENG 發表於 2025年1月08日 07:30 Plurk 台積電美國工廠惹怒工會:台灣員工太多了 新聞 CES2025:黃仁勳手持「矽盾」演講,發表Blackwell家族顯示卡、顯示晶片,RTX 5090 71990元月底上市 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月07日 17:50 Plurk NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳於CES 25(消費性電子展)發表主題演講,除了分享對AI趨勢的觀點,也在會中發表RTX 50系列GPU,以及DLSS 4升頻技術。 新聞 CES2025:RTX 50 系列顯示卡強勢登場!GDDR7 記憶體、PCIe Gen 5 全面升級 netizen 發表於 2025年1月07日 17:00 Plurk 四款全新 RTX 50 系列繪圖處理器即將問世,包括售價 1,999 美元的 RTX 5090 和 999 美元的 RTX 5080。 新聞 CES2025:Nvidia Project Digits桌上型個人 AI 超級電腦登場!支援高達 2000 億參數運行 netizen 發表於 2025年1月07日 15:15 Plurk Nvidia發表了 Project Digits,這是一款「個人 AI 超級電腦」,可以讓使用者在小巧的尺寸空間裡,裝入Nvidia的 Grace Blackwell 硬體平台。 新聞 CES2025:Intel發表Arrow Lake HX、H、U系列Core Ultra 200行動版處理器,Lunar Lake更新vPro功能,還有18A製程One More Thing! 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月07日 14:19 Plurk Intel在CES 25(消費性電子展)發表代號為HX、H系列Core Ultra 200行動版處理器,提供電競、創作者筆電效能更高的處理器選擇,並透過U系列滿足輕薄產品。 新聞 中國成熟製程重壓,三星不再與台積電競爭先進製程、海力士子公司開始重整 KKJ 發表於 2025年1月07日 10:30 Plurk 中國成熟製程重壓之下:三星不再與台積電競爭先進製程 海力士子公司開始重整 新聞 CES2025:AMD發表Ryzen 9 9950X3D、9900X3D桌上型處理器與RDNA 4架構Radeon RX 9070系列顯示卡 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月07日 03:45 Plurk AMD在CES 25消費性電子展發表了桌上型與行動版「X3D」處理器、採用RDNA 4架構的Radeon RX 9070系列顯示卡,以及Ryzen Z2、AI Max、AI等行動版處理器。 新聞 CES2025:AMD發表多款行動版處理器,Ryzen 9 9955HX3D、Ryzen Z2、以及超大內建顯示的Ryzen AI Max 國寶大師 李文恩 發表於 2025年1月07日 03:45 Plurk 在前篇文章提到AMD於CES 25發表的桌上型處理器與顯示卡之後,我們接著來看行動版處理器相關產品的介紹與分析。 新聞 AI晶片市場競爭加劇,GPU「寵兒」地位面臨挑戰 netizen 發表於 2025年1月06日 12:00 Plurk GPU在訓練與執行大型AI模型上長期佔據主導地位。然而,隨著市場需求變化與技術進步,GPU在AI領域的壟斷地位正逐漸受到挑戰。
新聞 三星加速 HBM4 開發,計畫 2025 年底量產 KKJ 發表於 2025年1月11日 09:30 Plurk 三星 HBM4 進入試產階段,目標 2025 年底量產。三星 HBM4 採用先進製程與技術,提供更高效能的記憶體解決方案。
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新聞 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電,轉而與三星合作 2 奈米晶片生產 IFENG 發表於 2025年1月08日 14:00 Plurk 傳高通因成本與產能問題計畫放棄台積電 轉而與三星合作 2 奈米業務
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新聞 中國成熟製程重壓,三星不再與台積電競爭先進製程、海力士子公司開始重整 KKJ 發表於 2025年1月07日 10:30 Plurk 中國成熟製程重壓之下:三星不再與台積電競爭先進製程 海力士子公司開始重整
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