FUJIFILM宣布投資150億日元升級台灣產線,竹科新建先進半導體材料廠

FUJIFILM宣布投資150億日元升級台灣產線,竹科新建先進半導體材料廠

FUJIFILM 宣佈將在台灣新設一座先進半導體材料廠,以拓展其電子材料事業。其子公司台灣富士電子材料股份有限公司將在新竹取得用地,新廠房預計於 2026 年春季啟用、規劃生產 CMP 研磨液與微影相關材料。

此外,FUJIFILM既有的台南廠房(三廠)也將進行設備與產線增建,預計 2024 年春季新增 CMP 研磨液產線。總計新竹新廠與台南廠擴產的投資金額,將高達 150 億日元,折合新台幣約 34 億。

FUJIFILM 表示,半導體年成長率約 10%,預期 5G/6G 帶動通訊速度與容量、自駕車與元宇宙推廣的驅動下,將進一步推升對半導體效能的需求。

FUJIFILM 致力於行銷與生產光阻劑、微影相關材料、CMP 研磨液、CMP 研磨清洗液、薄膜材料、Polymides,以及其他用於半導體前段及後段製程、影像感測器的彩色濾光片材料,以及 Wave Control Mosaic 光阻材料。

除了廣泛多元的產品線外,該公司擁有穏健的全球供應鏈、先進的研發能力、與客戶的緊密夥伴關係,正不斷地拓展業務、在日本國內外據點積極進行廠房擴建與升級,如在日本新增 CMP 研磨液生產線、在比利時擴增 Polymides 生產設備,以因應半導體強勁的需求。

FUJIFILM宣布投資150億日元升級台灣產線,竹科新建先進半導體材料廠

台灣富士電子材料新取得的新竹用地,將用以建設先進半導體材料廠房,以拓展產能、因應台灣半導體市場的快速成長。

竹科新廠房將引進最先進的生產與品保設備,做為強化 CMP 研磨液與微影相關材料的在地生產與技術支援之用途,另外也將建立新的倉儲設備,用以快速供貨、回應客戶需求。新廠將設置太陽能光電板以減少環境負荷,屆時鄰近的一廠、二廠辦公室也將整合至新廠,以優化廠際間的運作。

位於台南三廠的新建廠房,將會增加 CMP 研磨液生產線及擴增其他材料之產能,以符合半導體客戶快速增長下,對在地材料供應的需求。

FUJIFILM 在台灣將有四個生產基地,確保能供應客戶即時且品質穩定的最先進產品。並積極主動投資以拓展、強化在地的生產、研發、品保,以因應預期的半導體成長需求。新廠與既有廠房擴增預估將創造 50 個在地工作機會。

FUJIFILM 將繼續透過積極的資本投資來加速業務成長,預計其電子材料事業營收將於 2030 會計年度達到 5,000 億日元,約新台幣 1,133 億元),未來該公司會持續透過先進半導體材料之開發與供應,努力為半導體產業之發展做出最大貢獻。

MikaBrea
作者

曾任PC home雜誌硬體編輯,負責軟體教學以及產品評測,專注於遊戲/電競與其它有趣的一切

使用 Facebook 留言
發表回應
謹慎發言,尊重彼此。按此展開留言規則