華為突破美國禁令推出Mate60新機,業界猜不出他們晶片哪來的?

華為突破美國禁令推出Mate60新機,業界猜不出他們晶片哪來的?

遭到美國制裁的華為Huawei,在前兩天突然在中國宣佈開賣新款旗艦手機 Mate 60 Pro,而且令人驚訝的是,該手機似乎還支援5G網路。而華為的5G晶片是被美國列為制裁的,因此一時之間,大家都在關注的是,華為Mate60的晶片,到底是哪裡來的?

根據中國媒體的推測,梳理華為Mate60晶片的來源,列出以下的可能。

第一種可能性:華為Mate60系列所使用的晶片是2020年9月禁令之前所囤積的產品。

假設囤積數量足夠且已知Mate40銷量較少、Mate50使用高通晶片,因此,或許有足夠的晶片供給Mate60.

關於這種可能性推斷的資訊來源有兩個:

一個是微博部落客@我是HYK的照片:照片顯示Mate60使用的是Kirin 9000(麒麟9000)晶片,製程為5nm。

華為突破美國禁令推出Mate60新機,業界猜不出他們晶片哪來的?

當年囤積的那批麒麟9000,就是5nm的製程。

另一個則是telecoms網站上一位名叫Scott Bicheno的作者。該作者在2020年10月22日的一篇文章中寫道:

華為突破美國禁令推出Mate60新機,業界猜不出他們晶片哪來的?

譯文:另一個巨大的變數是,在禁令生效前,華為最終從台積電或者別的廠商那裡獲得了多少麒麟9000晶片(這個「s」一說是複數,但如今業內更傾向於是超頻版)。有一些報告估計華為已經囤積了上千萬枚麒麟9000晶片,這是非常厲害的努力。中國媒體認為:Mate40作為一種「收藏品」,華為的這些存貨應當是足夠滿足本土市場需要的。考慮到華為後期無法正常使用Android系統,我們估計絕大多數銷售都是針對中國本土市場的。

因此,如果我們只做簡單的加減法數學題的話:如果當年華為囤積的麒麟9000晶片超過1000萬枚,考慮到Mate40系列的銷量較低,那麼應該是有足夠晶片供給Mate60的。

但現實不是簡單的數學題,目前仍然無法驗證這種可能性是否成立。

第二種可能性:來自於中芯國際7nm全自研工藝

就連中國網友都說「這種可能性或許有些過於驚悚了」。爆料的來源於在相關網友的微信群中的一個pdf檔案,據傳該檔案可能是遭到洩露的內部文件。不過,也不可否認的,有可能是好事網友的偽造作品。

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這份pdf檔案中非常明確地表示:Mate60使用了Kirin 9000 Super 5G Soc,且來自於中芯國際7nm全自研工藝。

再比如,在華為官方的英文版論壇上,2022年6月23日發佈了一個名為「New Kirin 9000S to power Huawei Mate 50」的文章。

甚至有人說這是華為自己產線造出來的,背後是台積電派了技術指導小組。

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只能說這個事情真的是眾說紛紜,簡直可以拍電影了。

不過,就客觀的角度看,這個可能性不高。

理由有兩個:第一,這個pdf檔案的一些做工不是很細緻,完全沒有官方出品的pdf檔案的那種質感,尤其是晶片那一頁,對圖片的處理水平甚至不如業餘的ppt製作愛好者。第二,此前從未在任何公開且可靠的管道獲悉中芯國際可以大規模、廉價製造7nm製程晶片,中芯國際官網僅顯示了關於14nm的一些消息,未有資訊表示中芯國際可以大規模量產7nm產品。第三,建設一條晶片產線成本極高,華為如果自建能造7nm的高階晶片產線,年報必然有所體現,但至今無人發現。

基於種種資訊,這種可能性幾乎不存在。

第三種可能性:和第二種近似,不過比第二種要看上去更可靠一些。

華為Mate60系列可能使用的是一種使用了3D堆疊技術的晶片,讓兩塊不那麼先進的晶片組合在一起,實現「1+1大於2」、比較先進的效果。

理由有兩個:

其一是,2022年初,華為年報發佈會,當時華為輪值董事長郭平曾表示:華為可以用面積換來性能,採用堆疊工藝,哪怕不那麼先進的晶片也可以有競爭力。

其二是,華為的確在晶片堆疊上頗有成績,前段時間,華為申請了一項名為「晶片堆疊結構及其形成方法」的專利。

這種可能性的確非常有誘惑力:因為它完美契合了我們的諸多要求:技術上問題不大,自主可控、繞開了台積電和ASML的高階裝置也可以實現。

唯一的問題是:如果真的是堆疊,那麼華為是否已經完全掌握瞭解決相關的能耗、發熱問題的技術?

第四種可能性:華為Mate60還是用高通晶片

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這個資訊來源是美國的一些網站,不過也不大可靠,這些網站對於Mate60性能的估計實在離譜,甚至還有覺得Mate60系列最大儲存空間只有512GB的⋯⋯

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36Kr
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